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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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根據數字集成電路中包含的門電路或者元器件數量,可將數字芯片分為小規模集成(SSI)電路、中規模集成(MSI)電路和大規模集成(LSI)電路、大規模集成(...
背景二氧化硅薄膜具有硬度大、防腐蝕性、耐潮濕性和介電性能強等優點,因此二氧化硅薄膜在半導體行業中可以用作器件的保護層、鈍化層、隔離層等。 PECVD即等...
其中,時間繼電器一般由計時器和集成電路控制芯片組成。在電路通電后,計時器開始計時,并向控制芯片發送信號。當設定的時間到達后,控制芯片會發出信號,使電...
集成電路產業是集成電路產業鏈各部分銷售的整體市場,其中不僅包括IC市場,還包括IP市場、EDA市場、核芯片代工市場、封裝市場,甚至延伸到設備和材料市場。
什么是芯片?如何制造芯片?我國的芯片產業現狀及會碰到哪些挑戰
最近兩個月,因為一系列事情,大家對國內芯片產業的關注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國的芯片產業現狀如何?又會有哪些...
什么是芯片反向設計?它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分...
QFP封裝體外形尺寸規定,必須使用5mm和7mm的整數倍,到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的,隨著引腳數增多,引腳厚度、寬度變小,J形引腳封裝就...
電子封裝基本分類,數據來源:《電子封裝材料的研究現狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發展潛力。陶瓷封裝屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形...
CCD是英文Charge-Coupled Device的縮寫,中文稱之為電荷耦合器件。它是一種用于光電轉換的集成電路,廣泛應用于數碼相機、攝像機和掃描儀...
河南省引進發展集成電路產業,將建成全國重要的中西部地區競爭優勢突出的電子信息產業基地
河南省在頒發的電子信息產業轉型升級計劃里,集成電路產業是重點之一,強調做強電子材料等優勢產業,培育集成電路等關鍵核心產業,實現高端突破。目標到2020年...
2018-06-11 標簽:集成電路 1.0萬 0
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