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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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UCC25710是一款高效的電源管理集成電路,常用于電源供應(yīng)和轉(zhuǎn)換模塊中。它的作用是確保電源的穩(wěn)定輸出,并提供對(duì)電源的保護(hù)機(jī)制。這款芯片具有多種功能,如...
TL494是一種常見的用于開關(guān)電源控制的集成電路。它提供了一種穩(wěn)定的方法來調(diào)節(jié)電源的輸出電壓和電流,使其符合所需的規(guī)范。該芯片具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,包括變...
2024-01-09 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器開關(guān)電源 2534 0
光子集成電路(PIC)市場(chǎng)面臨的四大挑戰(zhàn)
可持續(xù)性要求(Sustainability requirements)。隨著全球環(huán)境、社會(huì)和治理(ESG)要求的形成以及公司努力降低碳足跡,這些舉措將影...
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法,其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2272 0
微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等...
CPU、GPU遵循的是馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu),指令要經(jīng)過存儲(chǔ)、譯碼、執(zhí)行等步驟,共享內(nèi)存在使用時(shí),要經(jīng)歷仲裁和緩存。 而FPGA和ASIC并不是馮·諾依...
半導(dǎo)體資料丨光子集成電路,發(fā)光二極管,制絨工藝,氫氧化鉀
光互連CPU技術(shù) 實(shí)驗(yàn)演示了三種可以實(shí)現(xiàn)與集成在光網(wǎng)絡(luò)芯片(ONC)上的CPU核心的光互連的技術(shù)。該粘合劑技術(shù)具有>99%的透明度、高達(dá)400℃的耐高溫...
IR2104是一種常用的全橋驅(qū)動(dòng)電路集成電路。它具有多種工作模式和高度可靠性,廣泛應(yīng)用于交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器和電源等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹IR2104全橋...
2024-01-05 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)電路引腳 7405 0
集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。集成電路的制造...
LP28057A是一款常見的IC電路,常用于各種電子設(shè)備中。它具有多種應(yīng)用,今天我們將詳細(xì)介紹LP28057A的使用及其在各種應(yīng)用中的作用。 首先,我們...
射頻檢測(cè)器產(chǎn)品是用于測(cè)量射頻信號(hào)的集成電路。包括許多適應(yīng)不同用途的變化,例如指示被測(cè)量信號(hào)的峰值幅值,而不是其平均幅值或均方根幅值。
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心組成部分,其發(fā)展前景備受關(guān)注。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,集成電路的前景是非常樂觀的。
集成電路學(xué)習(xí)與實(shí)訓(xùn)平臺(tái)配置方案-高職院校第一期建設(shè)
北京革新創(chuàng)展能科技有限公司提供的集成電路學(xué)習(xí)與實(shí)訓(xùn)平臺(tái)配置方案,主要用于高職院校第一期建設(shè)需求,如需詳細(xì)方案,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們。
集成電路學(xué)習(xí)與實(shí)訓(xùn)平臺(tái)配置方案-本科院校第一期建設(shè)
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溫度漂移:溫度變化會(huì)導(dǎo)致電路內(nèi)部元件參數(shù)的變化,從而引起放大器的性能變化。
2024-01-02 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器電源電壓 3021 0
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