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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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SOP封裝的應(yīng)用及具有哪些顯著優(yōu)勢(shì)
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過(guò)在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關(guān)系 微控制器和微處理器區(qū)別
微控制器(Microcontroller)是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口及定時(shí)器等功能模塊的芯片
在相對(duì)來(lái)說(shuō)大電流高電壓的模擬電路測(cè)量中適用指針表,比如電視機(jī)、音響功放。在低電壓小電流的數(shù)字電路測(cè)量中適用數(shù)字表,比如BP機(jī)、手機(jī)等。不是絕對(duì)的,可根據(jù)...
ADI的多款HT產(chǎn)品中都采用了自主研發(fā)的絕緣硅片雙極性工藝硅技術(shù)
ADI專(zhuān)為HT塑料封裝打造的線焊工藝是在高溫環(huán)境中保證封裝可靠性的另一項(xiàng)助力技術(shù)。普通的金/鋁線焊將隨著溫度的升高而退化,形成含空隙的易碎金屬間化合物,...
光刻機(jī)經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展,每次改進(jìn)和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...
MEMS 麥克風(fēng)中PDM 和 I2S 接口對(duì)比
I2S 的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)其內(nèi)置波濾器來(lái)利用內(nèi)部編解碼器。PDM 需要一個(gè)外部編解碼器來(lái)降低其采樣率,而 I2S 的音頻信號(hào)數(shù)據(jù)率在到達(dá) DSP 時(shí)已...
2022-07-26 標(biāo)簽:集成電路麥克風(fēng)嵌入式系統(tǒng) 6585 0
設(shè)計(jì)高壓PCB應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?
操作您的產(chǎn)品頻率會(huì)影響高壓設(shè)計(jì),因?yàn)镋SD和噪聲管理會(huì)影響電路板。這是因?yàn)楦哳l電壓將處于較低的電壓,需要在這些信號(hào)線周?chē)a(chǎn)生更嚴(yán)格的間距。
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 6569 0
隨著3G技術(shù)的發(fā)展,關(guān)于圖像、語(yǔ)音、加密等數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)隨處可見(jiàn),而且信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性也要求越高。實(shí)時(shí)性即是要求對(duì)信號(hào)處理的速度要快,而乘法器是數(shù)字信...
附圖電路中,時(shí)基電路555接成無(wú)穩(wěn)態(tài)電路,3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1:1的方波。3腳為高電平時(shí),C4被充電;低電平時(shí),C3被充電。由于VD1、...
用于SPI和I2C總線信號(hào)的電平轉(zhuǎn)換器
串行接口通常用于不同集成電路之間的板級(jí)通信,特別是在中低數(shù)據(jù)速率的空間受限應(yīng)用中。最流行的串行接口是I2C和SPI?。如果系統(tǒng)的μP和外圍設(shè)備具有不同的...
2023-03-29 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器SPI 6467 0
探究為什么有些項(xiàng)目出來(lái)結(jié)果會(huì)失敗?
這兒定義的失敗,是指項(xiàng)目執(zhí)行的過(guò)程很混亂,大家做得辛苦,但是最后出來(lái)芯片的bug卻很多,甚至完全不能工作。
2018-05-02 標(biāo)簽:集成電路 6438 0
模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的區(qū)別 模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)如何轉(zhuǎn)換?
混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的另一個(gè)重要特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的實(shí)時(shí)處理和分析,從而提高系統(tǒng)的性能。此外,混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)還可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的自適應(yīng)處理,從而提高系...
在集成電路的制造過(guò)程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。
555定時(shí)器的三種典型應(yīng)用 簡(jiǎn)述555定時(shí)器的工作原理
555定時(shí)器是一種廣泛使用的集成電路,在電子電路中有許多常見(jiàn)的應(yīng)用。以下是555定時(shí)器的三種典型應(yīng)用
先進(jìn)封裝開(kāi)辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線,能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下,僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能,還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...
SoC上常用三種片上總線標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比分析
嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規(guī)模越來(lái)越大,可以在單芯...
MPPT集成電路MPT612的特性優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用電路
MPT612基于低功耗ARM7TDMI-S RISC處理器,該處理器以高達(dá)70 MHz的頻率運(yùn)行,并且可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的系統(tǒng)效率。它通過(guò)從正在申請(qǐng)專(zhuān)...
2021-03-12 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器控制器 6396 0
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