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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

文章:9869個(gè) 瀏覽:362603 帖子:1259個(gè)

集成電路技術(shù)

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 7016 0

CMOS模擬集成電路-比較器設(shè)計(jì)

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開環(huán)比較器基于未補(bǔ)償?shù)姆糯笃?,可以使用單?jí)或者多級(jí)結(jié)構(gòu)。根據(jù)輸入信號(hào)的大小,開環(huán)放大器工作于小信號(hào)狀態(tài)和大信號(hào)狀態(tài)(擺率限制),其對(duì)應(yīng)的延遲時(shí)間計(jì)算也是不同。

2023-09-26 標(biāo)簽:集成電路CMOS放大器 1.3萬 0

AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞,這對(duì)電路的氣密性和蓋板焊接強(qiáng)度產(chǎn)生影響,從而造成可靠性隱患。

2023-09-26 標(biāo)簽:芯片集成電路焊接 930 0

理想二極管IC的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

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正向電壓為零且僅允許電流沿一個(gè)方向流動(dòng)的二極管稱為理想二極管。

2023-09-25 標(biāo)簽:集成電路二極管IC 1534 0

掩膜版用在哪里?怎樣制作掩膜版?

掩膜版用在哪里?怎樣制作掩膜版?

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計(jì)的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 4303 0

半導(dǎo)體發(fā)展史簡(jiǎn)述

書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點(diǎn),所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場(chǎng)的...

2023-09-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體管 926 0

集成電路上晶體管結(jié)構(gòu)的那些事兒

集成電路上晶體管結(jié)構(gòu)的那些事兒

新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻,傳播更多芯片相關(guān)小知識(shí),解答各類科技小問題。每周3分鐘,多一些“芯”知識(shí)。 這一期,我們聊一聊集成電...

2023-09-23 標(biāo)簽:集成電路二極管半導(dǎo)體 2037 0

面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路印制電路板芯片制造 663 0

PLC日常應(yīng)用中的實(shí)用技巧

現(xiàn)在工業(yè)上經(jīng)常使用的PLC種類繁多,對(duì)于低端的PLC而言,梯形圖指令大同小異,對(duì)于中高端機(jī),如S7-300,許多程序是用語言表編的。

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路plccpu 463 0

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路pcbIC封裝 3114 0

貼片機(jī)按功能分類

貼片機(jī)按功能分類

 一些復(fù)雜的電子產(chǎn)晶線路板上可以用機(jī)器來組裝的元件各種各樣,有常見的片狀元件,有各種各樣的貼片集成電路(IC),還有球狀矩陣元件(BGA)、連接器插口(...

2023-09-21 標(biāo)簽:集成電路線路板電解電容 627 0

晶片是用來干嘛的?圖解晶圓代工流程!

晶片是用來干嘛的?圖解晶圓代工流程!

晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事...

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車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證解讀:AEC-Q100和IATF16949

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,為什么說汽車電子的測(cè)試環(huán)境或質(zhì)量要求那么高?由于汽車整體應(yīng)用環(huán)境較為嚴(yán)酷,如溫度、車外環(huán)境溫度都將面臨著急冷急熱等問題,車內(nèi)溫度將表現(xiàn)出不同分布規(guī)律,...

2023-09-21 標(biāo)簽:傳感器集成電路電氣元件 1951 0

芯片封裝流程中的粘片有何作用?

芯片封裝流程中的粘片有何作用?

芯片封裝流程中的粘片,主要是通過對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料,將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接,并保持...

2023-09-20 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝SPEC 1815 0

FPGA芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)

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本文來自“FPGA專題:萬能芯片點(diǎn)燃新動(dòng)力,國(guó)產(chǎn)替代未來可期(2023)”,F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...

2023-09-19 標(biāo)簽:fpga集成電路Xilinx 3296 0

陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別 芯片封裝為什么要用到***

芯片封裝是將集成電路芯片(IC芯片)封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片集成電路IC 6076 0

基于LT3581的5至12V轉(zhuǎn)換器電路圖

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LT3581集成電路是一款具有內(nèi)置故障保護(hù)功能的PWM DCDC轉(zhuǎn)換器,由凌力爾特設(shè)計(jì)。LT3581由一個(gè)42V主開關(guān)和一個(gè)42V從開關(guān)組成,后者可連接...

2023-10-06 標(biāo)簽:集成電路PWMdcdc轉(zhuǎn)換器 853 0

MCP73871電池充電器電路設(shè)計(jì)

MCP73871電池充電器電路設(shè)計(jì)

使用Microchip的MCP73871鋰離子電池充電器集成電路,我們可以為鋰離子電池供電的應(yīng)用設(shè)計(jì)一個(gè)非常簡(jiǎn)單,高效的電池充電器解決方案。MCP738...

2023-10-06 標(biāo)簽:鋰離子電池集成電路電池充電器 1451 0

使用LTC4011設(shè)計(jì)的鎳電池快速充電器

使用LTC4011集成電路可以設(shè)計(jì)出非常簡(jiǎn)單高效的鎳電池快速充電器。該LTC4011使用少量外部元件在小型封裝中提供完整的解決方案。包括一個(gè)550kHz...

2023-10-06 標(biāo)簽:集成電路快速充電器鎳電池 623 0

PCB專業(yè)術(shù)語匯總大全

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熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì),焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì),會(huì)感覺焊盤比較黏,...

2023-09-15 標(biāo)簽:集成電路繼電器pcb 1157 0

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  • IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
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    +關(guān)注
    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
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    CD4046
    +關(guān)注
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    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    +關(guān)注
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    靜電防護(hù)
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    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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jf_49384449 三個(gè)和尚 jf_81892730 jf_53762009 jf_84395974 jf_93120031 jf_66001851 chengsen jf_18800017 jf_59077701 jf_58870787 jf_34540836

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