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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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識(shí)別集成芯片的引腳圖是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜但重要的過(guò)程,它涉及到對(duì)芯片物理結(jié)構(gòu)、功能描述以及參考電路圖等多方面的理解。
集成電路運(yùn)算放大器出現(xiàn)誤差的常見(jiàn)原因
溫度漂移:溫度變化會(huì)導(dǎo)致電路內(nèi)部元件參數(shù)的變化,從而引起放大器的性能變化。
2024-01-02 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器電源電壓 3019 0
針對(duì)物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)進(jìn)行分析及提出解決方案
微電子技術(shù)發(fā)展的基本特征就是遵循摩爾定律。器件特征尺寸不斷地縮小,但在尺寸縮小的同時(shí),要保證芯片的高性能/價(jià)格比,低成本,可靠性高。針對(duì)該物理設(shè)計(jì)難點(diǎn),...
為了可靠地捕獲高頻信號(hào)和快速瞬態(tài)脈沖,示波器和有源探頭等寬帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)需要高性能模擬前端 (AFE) 信號(hào)鏈,該信號(hào)鏈必須能夠: (至少)支持 1 V...
基于Virtex-5 RocketI0TM GTP收發(fā)器實(shí)現(xiàn)串行高速接口的開(kāi)發(fā)應(yīng)用
Virtex-5 RocketI0TM GTP是Xilinx公司根據(jù)高速串行接口開(kāi)發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能GTP的特殊要求而開(kāi)發(fā)的一款具有通用性、易用性、低功耗和...
設(shè)計(jì)采用PBG結(jié)構(gòu)的貼片天線并進(jìn)行仿真分析
本文設(shè)計(jì)的矩形貼片天線,是中心頻率為10 GHz的矩形微帶天線(輻射元為矩形),饋電方式選為中心側(cè)饋。采用ROGER3010材料做為基板,厚度h=1...
ADI IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)花絮
本視頻為ADI在今年2月于深圳舉辦的第十七屆國(guó)際集成電路展覽會(huì)(IIC-China 2012)上精彩花絮。ADI展臺(tái)前人流涌動(dòng),工程師們與參觀者積極交流。
I3C接口使用兩根通信線,一根是數(shù)據(jù)線(SDL),另一根是時(shí)鐘線(SCL)。與I2C總線一樣,I3C接口也支持多主設(shè)備(Main Master)和從設(shè)備...
對(duì)于CMOS電路而言,多余的輸入端是不會(huì)影響電路的運(yùn)行的,因?yàn)镃MOS電路使用的是恒定電流源和MOSFET器件,不存在浮置輸入問(wèn)題。
SD6955在LED驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用電路
SD6955是離線式開(kāi)關(guān)電源集成電路,內(nèi)置高壓三極管,并帶有峰值電流補(bǔ)償?shù)母叨碎_(kāi)關(guān)電源控制器。通過(guò)檢測(cè)變壓器原級(jí)線圈的峰值電流和輔助線圈的反饋電壓,間接...
什么是fpga和cpld cpld與fpga在結(jié)構(gòu)上有何異同
FPGA(Field-Programmable Gate Array)和CPLD(Complex Programmable Logic Device)都...
基于頻域處理法實(shí)現(xiàn)數(shù)字音頻的變調(diào)功能
當(dāng)前,聲卡已成為計(jì)算機(jī)的基本配置,但無(wú)變調(diào)功能,為彌補(bǔ)這一缺憾,可以采用件的方法對(duì)聲音文件重新編碼,使聲卡回放時(shí)音調(diào)改變。另外,數(shù)字音頻工作站也需要軟件...
2021-03-16 標(biāo)簽:處理器集成電路計(jì)算機(jī) 2961 0
研華SOM-6883 & SOM-7583為半導(dǎo)體與集成電路測(cè)試設(shè)備提供優(yōu)異計(jì)算性能
為了以更低成本和更有效的方式批量測(cè)試集成電路產(chǎn)品,集成電路測(cè)試設(shè)備傾向于具有對(duì)應(yīng)于每個(gè)待測(cè)設(shè)備的等量功能板,功能板通過(guò)預(yù)加載測(cè)試程序測(cè)試集成電路。
ttl驅(qū)動(dòng)cmos主要考慮什么匹配 ttl電路驅(qū)動(dòng)cmos電路的方法
TTL驅(qū)動(dòng)CMOS主要考慮什么? 當(dāng)我們需要將兩種不同種類的電路連接在一起時(shí),例如TTL和CMOS,我們需要確保它們之間的適配和兼容性。 TTL(轉(zhuǎn)is...
如何解決讓光刻問(wèn)題給您的PCB制造帶來(lái)的陰影?
制造PCB時(shí),會(huì)發(fā)生類似的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。它們是光刻工藝的一部分,用于在PCB構(gòu)建時(shí)鋪設(shè)圖案化層。不要因?yàn)槌霈F(xiàn)彎曲的滑塊而受到影響,當(dāng)然也不要讓PCB設(shè)計(jì)中的...
專用集成電路包括哪些內(nèi)容 專用集成電路設(shè)計(jì)與工藝
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是指為特定應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的一類集成電路...
使用無(wú)焊試驗(yàn)板進(jìn)行的集成電路試驗(yàn)方案
現(xiàn)代電子電路的制造方式是自動(dòng)放置表面貼裝元件以及將焊料回流到密集的多層印刷電路板上,這就增加了試驗(yàn)板試驗(yàn)或原型制作的難度。
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