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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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設備由MEMS領域應用轉化到3D集成技術領域,表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術,但應用于3D集成的對準精度...
Lightelligence使用Cadence Xcelium多核加速DFT仿真
當今片上系統(tǒng)的設計復雜性日益增加,可能導致長達數(shù)小時、數(shù)天甚至數(shù)周的可測試性 (DFT) 仿真設計。由于這些往往發(fā)生在專用集成電路(ASIC)項目結束時...
現(xiàn)階段,電子系統(tǒng)正向高速化和高密度化飛躍發(fā)展。在電子系統(tǒng)的設計過程中, 系統(tǒng)的體積越來越小,IC引腳(integrated circuit,集成電路)卻越來越多
什么是FPGA芯片 FPGA的基本結構及市場現(xiàn)狀分析
FPGA是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎上進一步發(fā)展的產物。
毫無疑問,人工智能(AI)技術正在成為當今世界的前沿和中心話題。在將人工智能融入工具方面,工程行業(yè)遙遙領先也是不足為奇的。
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
用WEBENCH WebTHERM PCB編輯器定制散熱仿真
對于一款指定的WEBENCH電源設計,設計工作通常是從集成電路 (IC) 的評估PCB開始的;這個評估PCB是一款針對熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它...
為了將兩倍數(shù)量的晶體管放置在單個器件上,縮小晶體管是主要實現(xiàn)方式。這種趨勢已經持續(xù)了數(shù)十年,但近年晶體管數(shù)量增長速度有所減緩。
用模擬溫度傳感器集成電路(IC)進行人體溫度測量的提示和技巧
技術進步已允許將溫度傳感器集成電路(IC)用于人體溫度測量(常見于可佩戴式保健帶和醫(yī)療設備中)等精密應用。由于TI最近發(fā)布了適合人體溫度測量的小外形精確...
單片機(Microcontrollers)是一種集成電路芯片,是采用超大規(guī)模集成電路技術把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲...
iDCS-Control技術能為工業(yè)系統(tǒng)帶來哪些影響
工業(yè)系統(tǒng)設計師們通常會設計一種或兩種標準化設備,從而使其產品具備特定的功能。例如,他們可能會使用一兩種電源集成電路(IC),通過5V適配器或單芯電池組等...
用一個Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級
與LMG5200評估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅動GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。
I2C(或稱為I2C,集成電路總線)是一種兩線制通信形式,主要用來在短距離、電路板間的應用中,實現(xiàn)微控制器與外設IC之間的低速通信。由于其采用范圍很廣,...
為了保證在環(huán)境光強烈的情況下遠距離可視,必須選用超高亮度發(fā)光二極管;增加對比度。受眾面寬,視距要求遠、視野要求廣;環(huán)境光變化大,特別是可能受到陽光直射。
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
在當今世界上,大多數(shù)高度集成系統(tǒng)所執(zhí)行的功能均不止一項,而且專為與其他系統(tǒng)和外設對接而設計。此外,還常常對同一個硬件進行再配置以滿足不同地區(qū)或最終用戶的...
我們先簡要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復合模型下帶部分內阻的直流電源。但很多情況下,電池的復雜程度卻與復合模型相...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進封裝的常用技術手段,現(xiàn)有技...
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