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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護內部元件,傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。
引線鍵合步驟完成后,就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
柜體(分布廣)試驗調整:高壓試驗應由當地供電部門許可的試驗單位進行。測試標準符合國家標準、地方供電部門和產品技術資料要求。絕緣振動測試,用500V振動臺...
什么是FPGA原型驗證?如何用FPGA對ASIC進行原型驗證
FPGA原型設計是一種成熟的技術,用于通過將RTL移植到現場可編程門陣列(FPGA)來驗證專門應用的集成電路(ASIC),專用標準產品(ASSP)和片上...
控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關系 微控制器和微處理器區別
微控制器(Microcontroller)是一種內部集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口及定時器等功能模塊的芯片
芯片報警門限以精簡的格式存儲,即僅存儲最高有效7位,以和16位標準輸出的最高有效7位進行比較,來判斷是否已滿足報警條件。
雖然 DBC 在實際工程運用中存在許多優勢,但同時也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發生共晶反應...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
視覺檢測首先需要對輸入的圖片進行采集,根據項目需求不同,對樣本要求也不會相同。合理地根據項目需求,標定合適的樣本,需要通過對大量的樣本進行訓練以提升性能。
半導體光放大器 (SOA) 是半導體中發現的一種放大光的元件。用戶可以在用于實現數據中心之間通信的光收發器模塊中找到 SOA。
在工業應用領域,最流行的磁性傳感器類型是電流傳感器,包括分流電阻器、霍爾效應集成電路、電流感應變壓器、開環與閉環霍爾器件以及磁通門傳感器。
為了實現“超越摩爾”,Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
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