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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的,并使用塑料、金屬、陶...
EDA設計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片,這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連,這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式,芯片的晶圓通...
半導體集成電路分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩種,它們又各自分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。那么,什么叫數(shù)字集成電路和模擬集成電路呢?
嵌入式電子產品全部是關于互連電路(處理器或其他集成電路)以創(chuàng)建共生系統(tǒng)。 為了讓這些單獨的電路交換他們的信息,他們必須共享一個通用的通信協(xié)議。 已經(jīng)定義...
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路,如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電...
模擬多路開關的使用方法取決于具體的開關器件和應用場景,下面是一些基本的使用方法: 確定開關的控制電壓:開關器件一般有兩個輸入端口和一個輸出端口,其中一...
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的,一般來說,上拉速率越慢,生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關,雖然半導體器件的制備只...
邏輯門是數(shù)字電路中的基本構建塊,它們執(zhí)行基本的邏輯運算,如與(AND)、或(OR)、非(NOT)、異或(XOR)等。邏輯門芯片是集成了多個邏輯門的集成電...
基于FPGA實現(xiàn)四相絕對移相鍵控技術調制電路的設計
四相絕對移相鍵控(QPSK)技術以其抗干擾性能強、誤碼性能好、頻譜利用率高等優(yōu)點,廣泛應用于數(shù)字通信系統(tǒng)。隨著超大規(guī)模集成電路的出現(xiàn),F(xiàn)PGA在數(shù)字通信...
光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工...
于消費者而言,一個可以使用的系統(tǒng),有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應用部分。關于各個部分的功能,借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方...
晶棒,通常用于制造半導體材料如單晶硅,是光伏產業(yè)、集成電路等高科技領域的關鍵部件。制備晶棒是一個復雜且需要高精度的過程,主要步驟包括原料準備、晶體生長、...
317芯片是一種常見的集成電路芯片,常見于電子產品中的控制部分。在設計電路或者進行維修時,了解芯片引腳的功能及其對應的功能是非常重要的。下面是關于317...
不幸的是,知道何時更換鞋子似乎更像是一個直觀的過程,而不像電子產品那樣可以跟蹤和管理。盡管如此,報廢組件過時管理仍然是電子設計中的一個挑戰(zhàn)。當單個組件在...
MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經(jīng)在工業(yè)標準J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業(yè)聯(lián)合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(...
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