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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的,并使用塑料、金屬、陶...
大規(guī)模集成電路的發(fā)展讓汽車電子得以快速發(fā)展,發(fā)動機定時點火控制系統(tǒng)、電控燃油噴射系統(tǒng)、自動變速箱控制系統(tǒng)、牽引力控制系統(tǒng)、電控懸架系統(tǒng)、電控座椅、電控車...
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當的連接技術形成電氣連接...
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應的...
多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件
四款新型多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件。進一步擴展射頻(RF)解決方案范圍,適用于包括海事、氣象監(jiān)測和新興的...
隨著芯片技術的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
法國和瑞士科學家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向為100)基座上,成功制造出了性能優(yōu)異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。
以NMOS為例在源漏穿通發(fā)生之后,對于載流子而言存在一個N-D-N的通道。源極的部分電子進入耗盡區(qū)后,有一定可能被電場直接掃進漏極,進而被漏極收集,從而...
『集成電路IC』,指采用半導體制備工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊晶片上,然后封裝好,成為具有一定功能...
I2C(Inter-Integrated Circuit),其實是 I2C Bus 簡稱,中文就是集成電路總線,它是一種串行通信總線,使用多主從架構,由...
適用于阻抗條測試,信號完整性驗證、共面波導、電路調試及測試裝置用途,基本可以做到高速信號測試無死角。
由于半導體和封裝技術的進步,如今集成電路(IC)出現在包括醫(yī)療設備在內的各種設備中。醫(yī)療應用面臨的一個特殊挑戰(zhàn)是需要保持產品無菌,不受真菌、細菌、病毒和...
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