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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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低端檢流電路的檢流電阻串聯到地(圖1),而高端檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端(圖2)。兩種方法各有特點:低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻...
Vt roll-off核心是(同一個工藝節點下面)閾值電壓與柵長之間的關系。當溝道長度比較長的時候,Vt值是比較穩定的。隨著溝道長度的減小,閾值電壓會下...
上拉電阻是用來解決總線驅動能力不足時提供電流的,一般說法是拉電流。下拉電阻是用來吸收電流的,也就是灌電流。在數字電路中,拉電流和灌電流是衡量電路輸出驅動...
機器學習(訓練和推理)支持上述應用程序的作用也將擴大,對HPC吞吐量提出了進一步的要求。Mii博士評論說,這些HPC要求將繼續推動研發工作,以提高半導體...
未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創新,突破高算力發展瓶頸。具體創新方法為:Chiplet異質集成提高晶體管數量、存算一體技術提高每單位器...
Achronix Speedcore eFPGA IP性能介紹
相對于FPGA+SoC的方案,集成了eFPGA的SoC或者ASIC將在功耗、單位成本、延遲和連接帶寬方面獲得巨大收益,其價值已經得到全球數十家頂級創新公司驗證。
隨著摩爾定律的終結,后摩爾時代的國際競爭將異常激烈,面對功耗和速度的雙重挑戰,各國都在積極探索新路線、部署新方案。超導數字電路,因為有望同時跨越速度和功...
氮化鋁的導熱率較高,室溫時理論導熱率最高可達320W/(m·K),是氧化鋁陶瓷的8~10倍,實際生產的熱導率也可高達200W/(m·K),有利于LED中...
隨著集成電路工業的發展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發展。因此,高效的散熱系統是高集成電路必不可少的一部分。
本節僅描述硅基半導體的制造;大多數半導體是硅。硅特別適用于集成電路,因為它容易形成氧化物涂層,可用于對晶體管等集成組件進行圖案化。
正功放集成電路LM386由于它的應用廣泛,俗稱“萬能功放電路”。LM386具有功耗低、工作電壓范圍寬、外圍元件少、裝置調整方便等優點,外接少量元件可組成...
分立元件和集成元件是支撐所有應用領域RF信號鏈的功能構建模塊。在本文的第 1 部分中,我們研究了用于表征其的主要屬性和性能指標。然而,為了達到所需的性能...
ADRV9001是高度敏捷、用戶可配置的新一代SDR IC收發器系列的一部分。它通過一組先進的系統功能(如多芯片同步 (MCS)、數字預失真 (DPD)...
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