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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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IC測試,即集成電路測試,是集成電路設計和制造過程中的一個重要環節。它主要通過對集成電路的性能、功能和可靠性進行測試,以確保集成電路在實際應用中能夠滿足...
LP28057A是一款常見的IC電路,常用于各種電子設備中。它具有多種應用,今天我們將詳細介紹LP28057A的使用及其在各種應用中的作用。 首先,我們...
在汽車及工業應用的位置探測領域中,對傳感器功能的要求越來越多。傳感器在嚴苛環境下的精確性和穩定性必須持續增強。關于節氣門閥、離合器或方向盤的位置探測應用...
回望2021年,MCU領域的融資景象,蔚為壯觀——云途半導體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。
實際工作中,設計工程師通常認為自己能夠接觸到的EMC問題就是PCB板級設計。然而在考慮EMI控制時,首先應該考慮對集成電路芯片的選擇。
Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuit,簡稱PMIC)是電子設備中非常重要的組成部分,它負責對電源進行管理...
555集成電路是一款經典而著名的時基電路,大約在1971年由Signetics Corporation發布,利用555可以實現定時、振蕩和波形整形等各種...
運放(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的模擬集成電路,廣泛應用于模擬信號處理、放大...
大多數PCB CAD工具都能批量生產輸出文件。 Gerber文件可以排隊等待一起生成,圖紙和其他雜項文件也可以在創建過程中自動生成。然后,當您準備好時,...
芯片封裝是將芯片級器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標準封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會使用各種材料來滿足封裝的要求。
專用集成電路(ASIC)指應特定用戶要求或特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。根據要求來設計、制造集成電路,而原來需要用很多分立元件、不同種類的芯...
半導體光放大器 (SOA) 是半導體中發現的一種放大光的元件。用戶可以在用于實現數據中心之間通信的光收發器模塊中找到 SOA。
在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段,現有技...
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