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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展,電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小,熱流密度也隨之增加,所以高溫的溫度環境勢必會影...
迄今為止,Nanodcal 已成功應用于1維、2維、3維材料物性、分子電子器件、自旋電子器件、光電流器件、半導體電子器件設計等重要研究課題中,并將逐步推...
隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展, PCB 也推向了高密度、高難度發展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續工序作業。
傳統的光刻工藝是相對目前已經或尚未應用于集成電路產業的先進光刻工藝而言的,普遍認為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見下表)。這是因...
光刻圖形質量的主要判據是圖形成像的對比度,移相掩模方法可使對比度得到改善,從而使得其分辨率比傳統方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分...
以 TPS566242 降壓轉換器為例,如圖 1 中所示。新的工藝節點通過集成功能并提供額外的接地連接優化了引腳布局,有助于在 1.6mm x 1.6m...
MOS管,是MOSFET的簡寫(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),M...
原子薄二硫化鉬(MoS2)具有優異的機械、光學和電子性能,是一種很有前途的集成柔性電子器件半導體材料。
蝕刻在各個方向上以相同的速度進行(Isotropic etching)。掩模中的長而窄的孔會在硅中產生V形凹槽。
當時,半導體存儲技術被分為ROM和RAM兩個方向。ROM是只讀存儲器,存儲數據不會因為斷電而丟失,也稱外存。而RAM是隨機存取存儲器,用于存儲運算數據,...
Quantus 是目前業界非常受信任的寄生參數抽取工具。在集成電路行業內,處于領先地位的制造廠商和設計公司都會大規模地應用該工具,尤其在工藝制程步入深亞...
IEC TR 62380《電子組件、PCBs和設備的可靠性預計通用模型》是涵蓋電路、半導體分立器件、光電組件、電阻器、電容器、壓電組件、顯示器、開關等等...
FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫,即現場可編程門陣列,它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable...
利用光互連可以有效地實現寬帶、高速和低功耗的數據通信,所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場需求。
換句話說,中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經驗的高端EDA技術研發人才作為領軍人物和核心骨干,才能駛入中國EDA產業發展的快車道。
我國半導體產業下游發展迅速,消費電子、新能源汽車等產業也給我國半導體產業帶來了大量的消費需求。目前,我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
2022-09-19 標簽:集成電路 3552 0
多年來,3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近,復雜的SoC實...
半導體器件在光照和電偏壓等外界條件作用下會產生非平衡載流子。非平衡載流子的壽命對半導體器件性能有關鍵性影響,例如,光伏和發光器件的效率、電子器件的開關速...
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