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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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長期以來,溫度測量對大多數(shù)工業(yè)和制造業(yè)務(wù)至關(guān)重要。它在智能建筑和家庭時代具有新的重要性,這些功能的自動化已經(jīng)變得更加復(fù)雜,需要更精簡和更易于實施的解決方案。
熱分析是材料科學的一個分支,它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時都會產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供對通過...
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3045 0
基于Cortex-M33通用MCU——LPC553x I3C
I2C ( Inter-Integrated Circuit)于1982年發(fā)布。作為-種簡單而可靠的通信方式,最初用于電視里的IC通信。
對于大規(guī)模的芯片設(shè)計,自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
【導(dǎo)讀】在集成電路和分立器件領(lǐng)域,硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料,但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一...
MS8844 提供四個可獨立控制的半 H 橋驅(qū)動器。可被用于驅(qū)動直流電機,一個步進電機,4 個螺線圈或者其他負載。每個輸出驅(qū)動器通道包含采用半 H 橋配...
AC/DC轉(zhuǎn)換器的目的是將輸入的交流信號轉(zhuǎn)換為可變的直流電壓,然后通過濾波器對其進行優(yōu)化,以獲得未穩(wěn)壓的直流電壓。AC/DC轉(zhuǎn)換器主要用于消費類設(shè)備、醫(yī)...
2022-07-27 標簽:集成電路轉(zhuǎn)換器ACDC 1029 0
I2S 的一個主要優(yōu)點是通過其內(nèi)置波濾器來利用內(nèi)部編解碼器。PDM 需要一個外部編解碼器來降低其采樣率,而 I2S 的音頻信號數(shù)據(jù)率在到達 DSP 時已...
2022-07-26 標簽:集成電路麥克風嵌入式系統(tǒng) 6575 0
電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑL沾煞庋b屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
為什么反向設(shè)計值得研究呢? 因為實現(xiàn)同樣的功能很容易,但是,實現(xiàn)同樣的性能很難。有的公司做出的CPU在落后一代工藝的情況下,依然性能優(yōu)于競爭對手的產(chǎn)品。
觸摸芯片是特指單點或多點觸控技術(shù),應(yīng)用范圍是手機、電腦、創(chuàng)意燈、廣告燈、氛圍燈等。
塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料,韌性強,流速長,與芯片摩擦小,高溫粘度低,而且固化收縮率小的高純塑封料,對芯子...
4D毫米波雷達,新置縱向天線,具備測高能力,在原有的距離、速度、方向的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上,加上了對目標的高度分析,將第4個維度整合到傳統(tǒng)毫米波雷達中,其實是“3...
集成電路產(chǎn)業(yè)分類與EDA技術(shù)分析
括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、IP設(shè)計及其協(xié)議(protocol)、芯片代碼設(shè)計與驗證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計與集成、混合信號與射頻電路的設(shè)計與仿真。
基于仿真數(shù)據(jù)的gm/Id模擬集成電路設(shè)計方案
由于這些參數(shù)曲線與MOS管的柵寬和源漏電壓關(guān)系很小,所以以一定的柵寬和源漏電壓作為仿真條件,對MOS管柵極電壓進行直流參數(shù)掃描。
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