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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成芯片內(nèi)部的引腳排列原理是確保電路正常工作的重要基礎(chǔ)。引腳,作為芯片與外部電路的連接點(diǎn),其排列方式直接影響到電路的連接和信號傳輸。
開關(guān)式穩(wěn)壓電源接控制方式分為調(diào)寬式和調(diào)頻式兩種,在實(shí)際的應(yīng)用中,調(diào)寬式使用得較多,在目前開發(fā)和使用的開關(guān)電源集成電路中,絕大多數(shù)也為脈寬調(diào)制型。因此下面...
2023-04-03 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源穩(wěn)壓電源 1836 0
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和ASIC(專用集成電路)是兩種不同類型的集成電路,它們在設(shè)計靈活性、制造成本、應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的區(qū)別。
理想運(yùn)算放大器工作于線性區(qū)的特點(diǎn)
理想運(yùn)算放大器(Ideal Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗、快速響應(yīng)等特性的模擬...
2024-07-13 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器線性 1830 0
變頻調(diào)速技術(shù)的特點(diǎn)及在鍋爐系統(tǒng)中的應(yīng)用與發(fā)展研究
隨著城市建設(shè)的迅速發(fā)展,我國北方地區(qū)冬季城市集中供暖成為城市現(xiàn)代化必然采取的步驟。而供暖面積的不斷擴(kuò)大,使如何科學(xué)有效地控制和管理供暖系統(tǒng),提高供暖的經(jīng)...
基于STEP-MAX10M08核心板實(shí)現(xiàn)簡易電壓表的設(shè)計
傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)計通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。這種電壓表的設(shè)計簡單、精確度高,但是由于采用...
近年來,隨著電信技術(shù)的發(fā)展及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速擴(kuò)大,數(shù)據(jù)通信設(shè)備和電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷走向融合,這就需要可靠的電源系統(tǒng)來為這些應(yīng)用供電。傳統(tǒng)的電源架構(gòu)是集中式電...
放大器芯片是一種用于放大電信號的器件,常見的放大器芯片包括操作放大器芯片、功率放大器芯片、差分放大器芯片等等。這些芯片在各種電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用,如音頻設(shè)...
集成電路SOC的時鐘源震蕩死機(jī)現(xiàn)象的分析與排除
交換芯片+主控CPU,CPU通過SMI控制交換芯片,CPU提供復(fù)位信號和25MHz時鐘給交換芯片,交換芯片與CPU數(shù)據(jù)報文交互通過RMII。主控CPU在...
專用集成電路包括什么設(shè)備組成 專用集成電路包括什么系統(tǒng)設(shè)計
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡稱ASIC)是一種特定用途集成電路,根據(jù)特定系統(tǒng)的功能需...
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時域分析以及實(shí)證...
構(gòu)建設(shè)計數(shù)據(jù)管理,以避免設(shè)計失誤
在PCB設(shè)計方面,整個過程的一個非常重要的方面是正確的數(shù)據(jù)管理和文檔。雖然直接后果可能不那么明顯,但數(shù)據(jù)管理不善可能會對您的項(xiàng)目和設(shè)計產(chǎn)生直接和間接的影...
半導(dǎo)體材料的發(fā)展史是一段漫長而輝煌的歷程,它深刻地影響了現(xiàn)代信息社會的發(fā)展軌跡。從最初的發(fā)現(xiàn)到如今的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了從第一代到第三代的演變,每...
2024-08-15 標(biāo)簽:集成電路晶體管半導(dǎo)體材料 1805 0
PCB中集成電路EMI的來源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...
傳統(tǒng)集成廠商主要是通過單純的儀器組合來實(shí)現(xiàn)測試平臺搭建,由于缺乏對測量原理的深入認(rèn)識和研發(fā)經(jīng)驗(yàn),難以根據(jù)客戶需求提供完善的功能定制服務(wù)。
集成電路前道工藝及對應(yīng)設(shè)備主要分八大類,包括光刻(光刻機(jī))、刻蝕(刻蝕機(jī))、薄膜生長(PVD-物理氣相沉積、CVD-化學(xué)氣相沉積等薄膜設(shè)備)、擴(kuò)散(擴(kuò)散...
使用SOLIDWORKS設(shè)計基于耦合線的緊湊型單平面分頻器
分頻器是單片集成電路 (IC)、天線陣列等中非常有趣的結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)是兩條信號路徑相互交叉,具有高隔離度和匹配端口。有不同類型的分頻器;用于單頻帶和雙頻帶...
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