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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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一文讀懂什么單片機(jī):組成結(jié)構(gòu)與應(yīng)用
歡迎來到單片機(jī)的世界,這是一種微小(但功能強(qiáng)大)的設(shè)備,改變了嵌入式系統(tǒng)的面貌。在本文中,您將了解單片機(jī)的一些基本知識、單片機(jī)的結(jié)構(gòu)以及微處理器與單片機(jī)...
ADI公司ADRV9009收發(fā)器使用外部本振(LO)時(shí)的測量表明,使用低噪聲LO時(shí),相位噪聲可以顯著改善。收發(fā)器架構(gòu)是從相位噪聲貢獻(xiàn)的角度提出的。通過一...
集成電路設(shè)計(jì)助于減輕電源設(shè)計(jì)人員的負(fù)擔(dān)
集成電路設(shè)計(jì),系統(tǒng)集成和封裝的最新發(fā)展有助于減輕電源設(shè)計(jì)人員的負(fù)擔(dān)。 在電力電子領(lǐng)域,每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員都必須面對一些基本事實(shí)。首先,大多數(shù)項(xiàng)目將需要多輪...
任何一個(gè)電子元件,不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管,只需要...
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓,在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起,該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...
硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中,如電源、電機(jī)控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些...
2023-11-09 標(biāo)簽:集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 1763 0
隨著近年來集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的要求,航晶公司一直致力于將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化。在前期市場調(diào)研、方案論證和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證及自身的技術(shù)積累與研究,現(xiàn)推出了...
NAMD計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果差別的主要原因是什么
半導(dǎo)體器件在光照和電偏壓等外界條件作用下會產(chǎn)生非平衡載流子。非平衡載流子的壽命對半導(dǎo)體器件性能有關(guān)鍵性影響,例如,光伏和發(fā)光器件的效率、電子器件的開關(guān)速...
2022-09-13 標(biāo)簽:集成電路仿真設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件 1749 0
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印...
利用光互連可以有效地實(shí)現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信,所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場需求。
通過利用CPLD/FPGA器件實(shí)現(xiàn)數(shù)字同步復(fù)接系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在數(shù)字通信中,為了擴(kuò)大傳輸容量和提高傳輸效率,通常需要將若干個(gè)低速數(shù)字碼流按一定格式合并成一個(gè)高速數(shù)據(jù)碼流流,以便在高速寬帶信道中傳輸。數(shù)字復(fù)接就是依據(jù)...
運(yùn)算放大器(Operational Amplifier,簡稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗的集成電路,廣泛應(yīng)用于模擬信號處理領(lǐng)域...
2024-09-03 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器輸出電壓 1737 0
在功能測試過程中,計(jì)算機(jī)把預(yù)先生成的測試向量送到單片機(jī)系統(tǒng),單片機(jī)控制通道板把信號電平轉(zhuǎn)換為測試所需的電平,并把轉(zhuǎn)換后的時(shí)序波形施加到待測器件(DUT)...
圖1給出了利用555集成電路的升壓型dc-dc變換電路,圖中555集成電路構(gòu)成一個(gè)多諧振蕩器,控制開關(guān)管Q1的導(dǎo)通和截止。R6、R7和Q2構(gòu)成穩(wěn)壓和調(diào)整...
FPGA 即 Field Programmable Gate Arrays,現(xiàn)場可編程門陣列。如果邏輯代數(shù)為數(shù)字世界的理論指導(dǎo),那么邏輯門電路就是蓋起座...
CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...
基于DSP芯片和視頻A/D芯片實(shí)現(xiàn)圖像采集卡的方案設(shè)計(jì)
數(shù)字信號處理器(DSP)是數(shù)字信號處理理論與超大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)融合的結(jié)晶。目前DSP技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于通信、語音、圖像、航天航空、儀器儀表...
交換機(jī)芯片是一種集成電路芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機(jī)芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
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