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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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在電子產(chǎn)品開發(fā)與維修中.在考慮其成本,或確認一塊集成電路損壞后,通常要找一個與原器件的規(guī)格、型號一致的集成塊來替換。而要找一個與原器件規(guī)格、型號一致的替...
簡單講就是二分功率的器件 將輸入功率分兩路輸出,其中一路是耦合端輸出的,另一端是直通端,耦合端的功率比直通端小n dB 其中n是耦合器的系數(shù) 一般有6d...
電磁茶爐的故障現(xiàn)象有哪些?故障產(chǎn)生原因是什么?
電磁茶爐,顧名思義,是以電磁為工作主體的。但是,電磁茶爐偶爾也會出現(xiàn)問題,導致不能正常工作,影響我們的生活。電磁茶爐的故障有多種,每一種故障都有不同的原...
延時繼電器具有什么特點和優(yōu)勢,主要應(yīng)用有哪些
延時繼電器主要用于直流或交流操作的各種保護和自動控制線路中,作為輔助繼電器,以增加觸點數(shù)量和觸點容量。可根據(jù)需要自由調(diào)節(jié)延時的時間。
本電路主要由發(fā)聲集成電路KD~9561和開關(guān)集成電路TWH8778組成,工作時,由KD-9561輸出警音信號,經(jīng)TWH8778大電流開關(guān)集成電路處理放大...
感應(yīng)門鈴的兩種感應(yīng)方式與組成特點分析
“感應(yīng)門鈴”顧名思義是通過感應(yīng)而響鈴的,并不需要人手按動的。其實,“感應(yīng)門鈴”也被我們稱之為“迎賓鈴”,這是一種最新的多數(shù)應(yīng)用在小商鋪以防止盜竊的電子產(chǎn)...
芯片設(shè)計中數(shù)模混合集成電路的設(shè)計流程是怎么樣的
芯片設(shè)計包含很多流程,每個流程的順利實現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計的正確性。因此,對芯片設(shè)計流程應(yīng)當具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計、模...
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基...
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等)制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認為厚度...
當今電子產(chǎn)品層出不窮、爭奇斗艷的根本原因,與其說是數(shù)字計算技術(shù)的飛速提高,不如說是模擬技術(shù)推陳出新的結(jié)果。
一般在電路檢修時,常常需求從PCB板上裝配集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,裝配起來很困難,有時還會損害集成電路及PCB板。這里總結(jié)了幾種卓有成效的...
數(shù)字顯示器是接收、處理數(shù)字信號的顯示器,在各種電子控制設(shè)備中,數(shù)字顯示已經(jīng)成為不可缺少的重要環(huán)節(jié)。用來進行數(shù)字顯示的電子器件和相應(yīng)的驅(qū)動電路,稱為數(shù)字顯示器 。
IC姿勢漲起來,在 IC 設(shè)計領(lǐng)域中,模擬的人才最為缺乏,但相對而言模擬 / 混合訊號設(shè)計工程師的人才養(yǎng)成也最為困難,一般而言最起碼需要 2 ~ 3 年...
關(guān)于FPGA和ASIC的區(qū)分和應(yīng)用
ASIC芯片一旦流片功能就無法改變,基本專片專用。而FPGA可配置特性就可以應(yīng)用在功能會改變的場合,例如,原型驗證,ASIC設(shè)計過程中會使用到FPGA來...
英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)實現(xiàn)的異構(gòu)SiP集成電路
為了打破高性能系統(tǒng)中的帶寬瓶頸,Altera公布了該公司聲稱的業(yè)界首個異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器(HBM2)與高性...
1976年上半年讓我們對微處理器有所了解:新設(shè)備的匆忙放緩,讓我們可以檢查已經(jīng)淘汰的大量產(chǎn)品。最熱門的發(fā)展轉(zhuǎn)變?yōu)棣蘌外圍電路和存儲器。在記憶中,至少,只...
裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝...
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