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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

三星32英寸液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的原理、組成及電路分析

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三星32英寸液晶屏內(nèi)置16只燈管,隨屏配套的燈管驅(qū)動(dòng)電路板型號(hào)為KLS -320VE.該燈管驅(qū)動(dòng)電路由兩塊BD9884及8組全橋架構(gòu)功率輸出電路組成,如...

2018-12-11 標(biāo)簽:集成電路三星電子液晶屏 1.6萬 0

芯片設(shè)計(jì)中數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)流程是怎么樣的

 芯片設(shè)計(jì)包含很多流程,每個(gè)流程的順利實(shí)現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計(jì)的正確性。因此,對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程應(yīng)當(dāng)具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計(jì)流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模...

2019-08-17 標(biāo)簽:芯片集成電路放大器 1.6萬 0

光刻工藝的基本步驟

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2022-10-18 標(biāo)簽:芯片集成電路光刻工藝 1.6萬 0

cmos電路焊接注意事項(xiàng)

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本文主要介紹了cmos電路焊接注意事項(xiàng)、CMOS數(shù)字集成電路的特點(diǎn)、CMOS數(shù)字集成電路使用注意事項(xiàng)。CMOS集成電路由于輸入電阻很高,因此極易接受靜電...

2018-03-22 標(biāo)簽:集成電路cmos 1.6萬 0

fpga是什么

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現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 是數(shù)字IC(集成電路),使硬件設(shè)計(jì)工程師能夠根據(jù)他們的要求對(duì)定制的數(shù)字邏輯進(jìn)行編程。術(shù)語(yǔ)“現(xiàn)場(chǎng)可編程”意味著IC的數(shù)字邏...

2023-07-15 標(biāo)簽:FPGA集成電路現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 1.6萬 0

555定時(shí)器的基本功能 555定時(shí)器的工作原理及其應(yīng)用

555定時(shí)器是一種非常常見和常用的集成電路,它具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,例如計(jì)時(shí)、頻率分頻、脈沖寬度調(diào)制等。本文將詳細(xì)介紹555定時(shí)器的基本功能、工作原理以及...

2024-01-18 標(biāo)簽:集成電路頻率555定時(shí)器 1.6萬 0

如何做一個(gè)延時(shí)上電電路??

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當(dāng)電路上電時(shí),C2、R1和C3、R3產(chǎn)生一個(gè)微分尖脈沖,使計(jì)數(shù)器CD4518和D型觸發(fā)器CD4013復(fù)位清零。此時(shí)D型觸發(fā)器的Q反為高電平,三極管導(dǎo)通,...

2019-05-30 標(biāo)簽:集成電路電路觸發(fā)器 1.6萬 0

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當(dāng)邏輯門輸出端是低電平時(shí),灌入邏輯門的電流稱為灌電流,灌電流越大,輸出端的低電平就越高。由三極管輸出特性曲線也可以看出,灌電流越大,飽和壓降越大,低電平越大。

2017-11-29 標(biāo)簽:led集成電路數(shù)字電源 1.6萬 0

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數(shù)字方用表測(cè)量不同直流電壓靠電阻分壓來實(shí)現(xiàn),測(cè)量不同的直流電流靠電阻分流來實(shí)現(xiàn),測(cè)量不同的交流電壓靠先經(jīng)電阻分壓,再由運(yùn)放線性整流實(shí)現(xiàn)。

2019-07-08 標(biāo)簽:集成電路數(shù)字萬用表測(cè)量 1.6萬 0

半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解

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20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,...

2023-08-02 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1.6萬 0

高壓PCB設(shè)計(jì):如何把控爬電距離和間隙距離?

并非每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都有與高壓PCB設(shè)計(jì)所需的間距相同的嚴(yán)格規(guī)則。通常,如果您的產(chǎn)品的正常工作電壓達(dá)到或超過30 VAC或60 VDC,那么您應(yīng)該非常勤勉...

2019-07-26 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 1.6萬 0

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)方向

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根據(jù)定義,所謂More Moore是想辦法沿著摩爾定律的道路繼續(xù)前進(jìn);More than Moore做的是發(fā)展在之前摩爾定律演進(jìn)過程中所謂開發(fā)的部分;B...

2018-06-19 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 1.6萬 0

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)

目前,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。19...

2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1.5萬 0

手機(jī)芯片供應(yīng)商格局及芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展歷程、存在的問題與未來趨勢(shì)分析

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為更好地保障通信信息安全,使我國(guó)在芯片領(lǐng)域擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀,首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片與芯片供應(yīng)商格局的基本情況,然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面...

2018-02-01 標(biāo)簽:集成電路智能手機(jī)半導(dǎo)體 1.5萬 0

淺談微處理器的發(fā)展歷程

什么是微處理器?微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。那么微處理器的發(fā)展歷程是怎樣的呢?接下來給大家分享一下。

2021-10-02 標(biāo)簽:芯片集成電路微處理器 1.5萬 0

集成電路收音機(jī)常見故障處理技巧

集成電路收音機(jī)常見故障處理技巧

當(dāng)前流行于市的各類收音機(jī)多為集成電路組裝而成(部采用分立式元器件的收音機(jī)已很難見到 ) ,由于采用了集成電路.因而靈敏度高、選擇性好、電路工作穩(wěn)定可靠、...

2021-05-01 標(biāo)簽:集成電路收音機(jī)TA7641 1.5萬 0

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級(jí)封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽:集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.5萬 0

Buck型變換器的近遠(yuǎn)端反饋設(shè)計(jì)

Buck型變換器的近遠(yuǎn)端反饋設(shè)計(jì)

對(duì)于反饋模式的選擇,此前采用經(jīng)驗(yàn)的方法,依據(jù)電源轉(zhuǎn)換方案和參數(shù)預(yù)估,選擇Buck型變換器的反饋模式,這種方法沒有綜合考慮傳輸路徑阻抗、芯片對(duì)供電電壓容忍...

2018-03-14 標(biāo)簽:集成電路變換器 1.5萬 0

PCB板和集成電路的區(qū)別是什么

線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

2021-08-19 標(biāo)簽:集成電路PCB 1.5萬 0

從車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)制造,三重富士通給出中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)升級(jí)的策略

從車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)制造,三重富士通給出中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)升級(jí)的策略

剛剛閉幕的ICCAD 2017上,一組數(shù)據(jù)再次讓中國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)驚艷了業(yè)界——2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)為1945.98億元,同比...

2017-12-04 標(biāo)簽:集成電路 1.5萬 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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