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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當成品晶圓覆蓋金屬薄...
御芯微技術(shù)創(chuàng)新 賦能Sensor的感傳知控
作為物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的先鋒企業(yè)和西部IC設(shè)計公司的代表,御芯微積極參與本次大會并由副總裁李明棟作了“技術(shù)創(chuàng)新賦能Sensor的感傳知控”的主旨宣講,探討了...
2023-02-13 標簽:傳感器集成電路物聯(lián)網(wǎng) 1730 0
當嵌入式工控機主板出現(xiàn)常見故障時,一般是通過查板、排錯、拆裝來檢修,那么我們應(yīng)該如何正確地使用這種方法來處理嵌入式主板的常見故障呢?
剪切(Trim)的目的是要將整條引線架上已封裝好的晶粒獨立分開。同時,要把不需要的連接用材料及部分凸出樹脂切除,也要切除引線架外引腳之間的堤壩以及在引線...
光具有高通量、低延遲、低能耗的優(yōu)勢,可在計算端與互聯(lián)端同時助力算力的提升和可持續(xù)發(fā)展:用光運算單元代替電模塊時,光運算單元在線性計算中可實現(xiàn)比晶體管更低...
西門子推出數(shù)據(jù)驅(qū)動型Questa Verification IQ軟件 ,助力集成電路驗證
來源:西門子 · Questa Verification IQ 軟件可幫助全球工程團隊進行實時協(xié)作,加快驗證管理流程并提供實時的項目可見性。 · Que...
2022年智能手機產(chǎn)量11.7億臺,同比下降8%
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2022年,我國出口筆記本電腦1.66億臺,同比下降25.3%;出口手機8.22億臺,同比下降13.8%;出口集成電路2734億個,同比下降12%。
2023-02-09 標簽:集成電路 488 0
總投資35億!奧松半導(dǎo)體項目落戶西部(重慶)科學(xué)城
來源:華龍網(wǎng) 集成電路是國之重器,事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟命脈,也是重慶市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。記者了解到,近日又一集成電路項目——奧松半導(dǎo)體8英寸...
廣東合科泰榮獲東莞市功率器件及模擬芯片設(shè)計制造工程技術(shù)研究中心認定
近日,廣東省東莞市科技局發(fā)布了關(guān)于認定東莞市工程技術(shù)研究中心和重點實驗室(2022年第二批)的通知,認定廣東合科泰實業(yè)有限公司等229家市級工程技術(shù)研究...
隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展,封裝引腳數(shù)越來越多,布線間距越來越小,封裝厚度越來越薄,封裝體在基板上所占的面積越來越小,這使得低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱的材料成為必需...
無線充電IC市場預(yù)測,2026年的將增長至49億美元
無線充電集成電路 (IC) 市場預(yù)計將從 2020 年的 19 億美元增長到 2026 年的 49 億美元,在預(yù)測期內(nèi)以 17.1% 的健康復(fù)合年增長率增長。
CS5518MIPI轉(zhuǎn)LVDS的視頻橋接芯片替代東芝TC358775XBG方案
近幾年,隨著科技的發(fā)展,移動便攜式設(shè)備也突飛猛進,這不僅體現(xiàn)在功能方面,更體現(xiàn)在以硬件方面的升級。以顯示部分為例,其先后經(jīng)歷過了LED數(shù)碼管、LCD黑白...
季豐電子董事長鄭朝暉:從半導(dǎo)體到泛半導(dǎo)體,不斷拓展新業(yè)務(wù)
來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 2022年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?;厥走^去一年,我們共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生,但亦看到了我國...
引線鍵合(WireBonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互...
迪賽康科技一直專注于高速相關(guān)的產(chǎn)品研發(fā),已經(jīng)陸續(xù)推出全系列接口高速測試夾具,多款同軸連接器和測試探針等高速相關(guān)產(chǎn)品。
在此開始就有用到億光電子可見光LED,目前億光擁有常規(guī)0402/0603/0805/1206以及更小尺寸、正面發(fā)光、側(cè)發(fā)光LED。并搭配有紅、綠、藍、橙...
半導(dǎo)體制造起始于對硅的加工,首先是將純度達到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓,一般來說4in晶圓的厚度為 520um,6in 的為670u...
2022年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析
在量測環(huán)節(jié),光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動性和相干性實現(xiàn)測量遠小于波長的光學(xué)尺度,集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精...
與傳統(tǒng)電子集成電路相比,硅光子學(xué)已經(jīng)憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據(jù)點??傮w速度要求已經(jīng)變得足夠快,有利于技術(shù)的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內(nèi)有效...
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