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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-fi...
2021年12月17日,中國,上海---今日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)宣布,在全球范圍正式啟用全新標識。新視...
半導體是指常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。半導體是一類材料的總稱,它可以分為集成電路、光電子器件、分立器件個傳感器四大類。
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成,可以將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理,我國在第一代和第二代半導體材料發展供應上受制于人,而第三代半...
我們通過晶片鍵合制備了具有2微米厚的掩埋氧化物層(BOX)的GeOI晶片。利用鍺晶片制作了鍺脊波導。鍺肋波導對2個微米波長是透明的,傳播損耗為1.4分貝...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。芯片其實就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說...
在我們闡明半導體芯片之前,我們先應該了解兩點。其一半導體是什么,其二芯片是什么。 半導體 半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于絕...
芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1
2021年11月,中國江蘇宿遷——今日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)宣布,位于江蘇宿遷蘇宿工業園區的新廠正式投入...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。芯片其實就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。 芯片的工作原理是將電路制造在半導體芯片表面上從而...
芯片開發流程包括哪幾項?芯片開發流程包括規格制定、詳細設計、 HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、 形式驗證、布局規劃、布線、CTS、寄生參數提取、...
芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜,芯片設計門檻高。芯片相比于傳統封裝占用較大的體積,下面小編為大家...
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