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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5214人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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      集成電路資訊

      華大電子成功上榜北京首批先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)融合領(lǐng)跑型試點企業(yè)

      華大電子成功上榜北京首批先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)融合領(lǐng)跑型試點企業(yè)

      華大電子堅持自主創(chuàng)新，提升技術(shù)能力，打造自主可控的安全芯片產(chǎn)品，賦能行業(yè)應(yīng)用，通過兩業(yè)融合發(fā)展試點示范工作，促進(jìn)集成電路制造與研發(fā)設(shè)計服務(wù)一體化融合發(fā)展。

      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 487 0

      億智電子榮獲“年度最佳SoC/ASIC”

      3月28-29日，2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2024)在上海盛大舉行。

      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計人工智能 716 0

      概倫電子蟬聯(lián)中國IC設(shè)計成就獎之年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)EDA公司

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      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路存儲器IC設(shè)計 759 0

      國科微GK7205V500系列榮獲2024年度中國IC設(shè)計“年度最佳AI芯片”

      3月29日，2024中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC成就獎頒獎典禮在上海舉行。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)，國科微憑借雄厚的研發(fā)實力和在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成就，...

      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計人工智能 879 0

      長電科技助力新能源汽車霍爾傳感器制造

      近年來新能源汽車逐漸成為了人們出行的重要選擇。而如何保障新能源汽車的穩(wěn)定運行，同時提高其安全性能，也成為了汽車產(chǎn)業(yè)面臨的重要問題。

      2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車霍爾傳感器 893 0

      廣鋼氣體發(fā)布2023年年報：總營收18.35億元，同比增長19.20%

      3月26日，廣鋼氣體發(fā)布2023年年報，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入18.35億元，同比增長19.20%，歸母凈利潤3.20億元，同比增長35.73%。

      2024-04-01 標(biāo)簽：新能源led集成電路 708 0

      神工股份2023年業(yè)績虧損，硅片業(yè)務(wù)認(rèn)證拖累盈利

      據(jù)悉，神工股份2023年營收僅為13，503.32萬元，同比大幅下降74.96%，主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報告顯示，集團(tuán)硅零部件...

      2024-03-30 標(biāo)簽：集成電路硅材料半導(dǎo)體行業(yè) 960 0

      凱世通交付首臺面向CIS的大束流離子注入機

      據(jù)了解，到2024年第一季度為止，該公司已陸續(xù)向多個特定客戶發(fā)出了多個離子注入機訂單，單季度就完成了八臺離子注入機的客戶端上線工作，呈現(xiàn)出迅猛增長的發(fā)展...

      2024-03-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體CIS 768 0

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      3月28日晚間，中芯國際(688981)發(fā)布2023年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的...

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      2024年3月26日，以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的“2024臨港科創(chuàng)大會”在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)成功舉辦。楷領(lǐng)科技榮獲科技新銳企業(yè)授牌。

      2024-03-29 標(biāo)簽：集成電路人工智能楷領(lǐng)科技 513 0

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      2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路晶圓光庫科技 951 0

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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      jf_49384449 三個和尚 jf_81892730 jf_53762009 jf_84395974 jf_93120031 jf_66001851 chengsen jf_18800017 jf_59077701 jf_58870787 jf_34540836

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