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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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加速科技精彩亮相中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC China 2024
11月18日—20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心順利舉辦,加速科技攜重磅產(chǎn)品及全系測(cè)試解決方案精彩亮...
近日,北京燕東微電子股份有限公司發(fā)布公告,計(jì)劃向其全資子公司燕東科技增資40億元,并擬通過(guò)燕東科技向北電集成出資49.9億元,以獲取北電集成24.95%...
2024-11-21 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)芯片燕東微電子 384 0
國(guó)資“耐心資本”投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
百億、千億的“耐心”為誰(shuí)而留?第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)給出了答案“耐心資本”正投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起未來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)一片天集...
香農(nóng)芯創(chuàng)榮獲ASPENCORE“年度中國(guó)品牌分銷商”
近日,由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的“2024年全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在深圳四季酒店隆重舉行,備受關(guān)注的半導(dǎo)體行業(yè)年度...
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)集成電路在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,其專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的特...
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,效率和性能是衡量一個(gè)系統(tǒng)優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。隨著技術(shù)的發(fā)展,ASIC集成電路因其高度定制化和優(yōu)化的特性,在提高系統(tǒng)效率方面發(fā)揮著越來(lái)越重要...
ASIC集成電路與通用芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對(duì)這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Spec...
ASIC集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,特定應(yīng)用集成電路)在其中扮...
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,應(yīng)用特定集成電路)集成電路性能優(yōu)化是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程,涉及...
ASIC集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題
在ASIC(專用集成電路)集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,設(shè)計(jì)師們可能會(huì)遇到一系列常見(jiàn)問(wèn)題。以下是對(duì)這些問(wèn)題的歸納與解析: 一、前端設(shè)計(jì)問(wèn)題 RTL編碼問(wèn)題 在寄存...
2024-11-20 標(biāo)簽:集成電路asic信號(hào)完整性 460 0
ASIC集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 ASIC集成電路的優(yōu)缺點(diǎn)分析
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路(IC)在各個(gè)領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。ASIC集成電路作為其中一種特殊類型的集成電路,因其高度定制化的特點(diǎn),在特定應(yīng)用中...
2024-11-20 標(biāo)簽:集成電路asic數(shù)據(jù)傳輸 1721 0
ASIC(專用集成電路)與FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 一、設(shè)計(jì)與制造 A...
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、...
昨日,通富超威(蘇州)新基地竣工儀式舉行,通富超威(蘇州)微電子有限公司揭牌。市委書(shū)記劉小濤,通富微電集團(tuán)董事長(zhǎng)石磊、名譽(yù)董事長(zhǎng)石明達(dá)出席儀式。 通富微...
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TB...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動(dòng)了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA封裝簡(jiǎn)介 BGA...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn),BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來(lái)越高,功耗也隨之增加。散熱問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
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