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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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9.4.1 化合物半導(dǎo)體材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.8230...
2022-01-12 標(biāo)簽:集成電路 457 0
10.5.1 三維互連工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
3DInterconnectTechnology審稿人:清華大學(xué)王喆壵https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂h...
2022-04-18 標(biāo)簽:集成電路 324 0
10.3.7 量子線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
QuantumWireMaterials審稿人:南方科技大學(xué)段天利https://www.sustech.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂http...
2022-04-13 標(biāo)簽:集成電路 481 0
PL2586是USB 2.0高速4端口集線器控制器的高性能解決方案,完全符合通用串行總線規(guī)范2.0。控制器繼承了先進(jìn)的串行接口技術(shù),當(dāng)4個DS(下游)端...
10.8.3 體硅微加工工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Bulk-SiMicromachiningTechnology審稿人:北京大學(xué)王瑋審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www....
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 315 0
9.3.14 誘生微缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT....
2022-01-10 標(biāo)簽:集成電路 537 0
10.8.4 表面硅微加工工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Surface-SiMicromachiningTechnology審稿人:北京大學(xué)王瑋審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://w...
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 280 0
9.4.7 磷化銦單晶制備∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.82
2022-01-19 標(biāo)簽:集成電路 518 0
10.8.5 光刻-電鍍-注塑技術(shù)(LIGA)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Lithographie-Galvanoformung-Abformung(LIGA)審稿人:北京大學(xué)王瑋審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂...
10.2.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
ArtificialNeuralNetwork審稿人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所魯華祥http://www.semi.ac.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂h...
2022-03-29 標(biāo)簽:集成電路 354 0
10.8.6 智能傳感器∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們SmartSensors審稿人:北京大學(xué)楊振川審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.8集成微系...
10.9.1 導(dǎo)電原子力顯微鏡(CAFM)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們ConductiveAtomicForceMicroscope(CAFM)審稿人:北京大學(xué)張嘉陽審稿人:北京大學(xué)王潤聲https:/...
10.9.2 原子探測斷層成像(APT)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Atomic-probeTomography審稿人:北京大學(xué)張嘉陽審稿人:北京大學(xué)王潤聲https://www.pku.edu.cn...
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 249 0
9.6.8 化學(xué)機(jī)械拋光墊和化學(xué)機(jī)械修整盤∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
ChemicalMechanicalPolishingPadandConditioningDisc撰稿人:安集微電子科技(上海)股份有限公司王淑敏htt...
2022-02-28 標(biāo)簽:集成電路 506 0
10.9.3 非彈性電子隧道譜技術(shù)(IETS)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們InelasticElectronTunnelingSpectroscopy審稿人:北京大學(xué)張嘉陽審稿人:北京大學(xué)王潤聲https:...
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 443 0
10.9.4 飛秒激光技術(shù)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們TechnologyofFemtosecondLasers審稿人:北京大學(xué)張嘉陽審稿人:北京大學(xué)王潤聲https://www.pku...
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 358 0
9.5.1 集成電路對光掩模材料的要求及發(fā)展∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們RequirementsofICforPhotomaskMaterialsandtheDevelopmentofPhotomaskM...
2022-02-07 標(biāo)簽:集成電路 753 0
10.9.5 低功耗測試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Power-awareTesting審稿人:北京大學(xué)馮建華審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10...
附錄-A.3 中國重要半導(dǎo)體企業(yè)排名∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們附錄A集成電路企業(yè)簡介《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alt...
2022-05-30 標(biāo)簽:集成電路 477 0
10.9.6 三維集成電路測試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們3DICTesting審稿人:北京大學(xué)馮建華審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先進(jìn)表征技...
2022-05-24 標(biāo)簽:集成電路 412 0
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