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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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2023第七屆亞洲智能芯片產業展(北京) 2023 Beijing Chip Industry Expo Asia 時間:2023年10月28日—30日...
來源:全球半導體觀察,謝謝 對引進符合條件的零部件、原材料等集成電路裝備材料重大項目和EDA等高端軟件項目,給予不超過項目投資的30%、最高1億元的支持...
納米軟件關于集成電路測試的分類介紹,國內知名的集成電路測試服務企業
集成電路測試可以按照測試目的、測試內容、按照器件開發和制造階段分類。參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類,可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試...
由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低,因而在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,在焊接精密微元件顯示出獨特的優越性,下面介紹激光焊接技術在焊接精...
高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時,Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成...
收集了一些比較常見的工程師會問到的問題,和答案。希望里面有對你有用的,或者有的問題現在沒遇到,可能以后會遇到。可以收藏起來哦!
科華數據:綠色智慧電能,可靠構筑電子半導體行業關鍵供電新時代
高朋滿座,勝友如云。4月17-19日,第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會于廣州舉辦,中國半導體行業高層次精英領袖以及來自國內外的集成電路專...
好消息!國產EDA龍頭,華大九天支持5nm先進工藝,已開始商業化!
自主、可控、創新、突破 1 前言 大家好,我是硬件花園! 2月13日,華大九天宣布,公司部分數字工具支持5nm,并且已經實現商業化! 在接受機構調研時,...
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4月18日,由雨前顧問主辦,以“讓硬科技企業家站在時代最前沿”為主題的2023成都硬科技年會暨成都硬科技撲克牌發布會在成都舉行。旋極星源憑借在集成電路硬...
據智研咨詢發布的《2020-2026年中國半導體設備行業發展現狀調查及投資發展潛力報告》表示:5G/物聯網/人工智能等新技術的出現將驅動半導體行業發展,...
長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新
4月18日,長電科技董事、首席執行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)高峰論壇,并發表題為《高性能封裝承載集成電路成品...
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