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標(biāo)簽 > 集成芯片
集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低,但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率,高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。
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模擬開(kāi)關(guān)有時(shí)候也被稱為固態(tài)繼電器,它與數(shù)字開(kāi)關(guān)不同。當(dāng)模擬開(kāi)關(guān)集成芯片(IC)開(kāi)啟時(shí),會(huì)將模擬和數(shù)字信號(hào)從輸入引腳傳導(dǎo)到輸出引腳,而且無(wú)論信號(hào)的傳播方向...
2023-02-15 標(biāo)簽:模擬開(kāi)關(guān)邏輯電平集成芯片 1.0萬(wàn) 0
限幅器,顧名思義,就是起限幅的作用。一般用在接收機(jī)的前端,保護(hù)接收機(jī)。
Silicon Labs分享最新BG24/MG24無(wú)線集成芯片的多元客戶應(yīng)用案例
2022年5月4日 - 致力于以安全、智慧無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)...
2022-05-05 標(biāo)簽:無(wú)線連接技術(shù)集成芯片Silicon Labs 4486 0
為什么需要集成電路?第一款集成芯片對(duì)應(yīng)原理圖
Jack Kilby總共申請(qǐng)超過(guò)六十個(gè)發(fā)明專利,并被公認(rèn)為便攜式計(jì)算器的發(fā)明者(1967年發(fā)明計(jì)算器)。1970年被授予美國(guó)科學(xué)獎(jiǎng)?wù)隆?/p>
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Gapwaves已經(jīng)完成28GHz有源天線第一階段的開(kāi)發(fā),該天線具有集成芯片組和模擬波束形成的功能,包含高性能濾波器,從而完成從包含芯...
RFID的發(fā)展史!RFID技術(shù)已大規(guī)模應(yīng)用的案例
之后的30年,RFID技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)處于一個(gè)大發(fā)展時(shí)期。到了90年代,道路電子收費(fèi)系統(tǒng)在大西洋沿線得到了廣泛應(yīng)用,這些系統(tǒng)提供了更完善的訪問(wèn)控制特征,因...
2018-08-09 標(biāo)簽:RFID技術(shù)集成芯片 7.5萬(wàn) 0
在芯片表面的微小結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)發(fā)光可以最終通往完全整合的“光子電路”,從而用光來(lái)代替目前在半導(dǎo)體電路中使用的電流的角色。
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