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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。

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驍龍?zhí)幚砥髻Y訊

強(qiáng)大又經(jīng)濟(jì)的工業(yè)級產(chǎn)品:?裝有驍龍?zhí)幚砥鞯腣C DragonCam現(xiàn)已上市

　VC DragonCam在65×40毫米板上集成了圖像傳感器、強(qiáng)大的驍龍?zhí)幚砥骱统Ｓ媒涌?/p>

2021-07-07 標(biāo)簽：圖像傳感器驍龍?zhí)幚砥?/a> 3005 0

一加9系列推出盲售版,比參與預(yù)售的用戶提前24小時收到手機(jī)

通常情況下，一加盲售版比普通套裝內(nèi)置更多配件，但具體種類是隨機(jī)的。同時，購買盲售版的用戶可以比參與預(yù)售的用戶提前24小時收到手機(jī)。

2021-03-17 標(biāo)簽：驍龍?zhí)幚砥?/a>電池一加手機(jī) 1994 0

realme GT開啟預(yù)約：驍龍888加持

2月19日消息，realme宣布將于3月4日舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布realme 2021年開年旗艦realme GT，目前該機(jī)已在官網(wǎng)開啟預(yù)約。 re...

2021-02-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a>realme 2171 0

Redmi將首發(fā)天璣旗艦芯新平臺

2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片驍龍?zhí)幚砥?/a>Redmi 2008 0

三星S21系列前置攝像頭評測介紹

1月14日，三星S21系列正式發(fā)布，共有三星S21、三星S21+、三星S21 Ultra三款機(jī)型，想必很多人都想知道這三款手機(jī)有什么區(qū)別，今天手機(jī)中國就...

2021-01-15 標(biāo)簽：三星電子屏幕驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.8萬 0

黑鯊下一代游戲手機(jī)將首批搭載驍龍888旗艦處理器

黑鯊CEO羅語周曾在驍龍技術(shù)峰會上表示，黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。

2021-01-11 標(biāo)簽：vivo 驍龍?zhí)幚砥?/a>realme 2465 0

集成式5G SOC驍龍888，更優(yōu)秀的功耗和發(fā)熱控制

高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段...

2020-12-04 標(biāo)簽：5G 驍龍?zhí)幚砥?/a> 2853 0

高通驍龍888移動平臺支持5G+5G雙卡雙待，性能強(qiáng)勁

對于被疫情籠罩的 2020 年，太需要一些新消息的感官沖擊了，尤其是科技領(lǐng)域。 12 月 1 日 2 日的高通驍龍技術(shù)峰會，帶來了新一代高通旗艦層級5G...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 5529 0

Redmi K40系列全系搭載最新高通驍龍8系處理器

Redmi正式發(fā)布全新Redmi K40系列雙旗艦。Redmi K40系列全系搭載最新高通驍龍?8系移動平臺，即驍龍888及驍龍870移動平臺，通過頂級...

2021-03-01 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器驍龍?zhí)幚砥?/a>Redmi 3680 0

運(yùn)行鴻蒙2.0至少需要麒麟810處理器鴻蒙+驍龍你能接受嗎

9月10日的華為開發(fā)者大會上，余承東表示，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)達(dá)到安卓的70~80%，明年正式發(fā)布鴻蒙2.0，向所有華為手機(jī)開放。華為消費(fèi)者BG軟件部總裁王成錄...

2020-09-27 標(biāo)簽：高通華為手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.2萬 0

驍龍7系5G移動平臺與其它中端5G SoC之間性能有何差異

步入2020年，智能手機(jī)已全面進(jìn)入5G時代，讓我們有機(jī)會體驗(yàn)到10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的極致網(wǎng)速（理論上，目前運(yùn)營商對5G網(wǎng)絡(luò)采取最高1Gbps的限速機(jī)制，實(shí)際...

2020-08-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Android 3833 0

Qualcomm三款全新驍龍移動平臺依舊為4G強(qiáng)力輸出

驍龍662首次將令人驚嘆的拍攝和AI功能帶入驍龍6系。通過全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，該平臺首次在驍龍6系中實(shí)現(xiàn)了對三攝像...

2020-07-27 標(biāo)簽：4G 驍龍?zhí)幚砥?/a>Qualcomm 2255 0

高通驍龍?zhí)幚砥骱枉梓胩幚砥髂膫€比較好

高通驍龍?zhí)幚砥骱枉梓胩幚砥髂膫€好？兩者在實(shí)際應(yīng)用上面的區(qū)別不大，但是在某些方面有各自的特色，麒麟主要是擁有獨(dú)立的NPU芯片在AI性能上占優(yōu)，而高通則是有...

2020-06-03 標(biāo)簽：驍龍?zhí)幚砥?/a>麒麟處理器 2.3萬 0

eWiseTech1 驍龍439+大容量電池，紅米8A作為百元機(jī)，如何控制成本？

從去年開始，很多廠商開始專注于5G手機(jī)并追求手機(jī)的高配置。導(dǎo)致百元機(jī)市場幾乎成為一個被遺忘的角落。而紅米在這個角落補(bǔ)上了一臺紅米8A，于9月25日在印度...

2020-03-08 標(biāo)簽：主板驍龍?zhí)幚砥?/a>紅米 2419 0

vivo Z6已正式入網(wǎng)工信部該機(jī)搭載驍龍765G移動平臺支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)工信部公開的信息來看，該機(jī)三圍為163.99×75.71×9.16mm，重201g；屏幕尺寸為6.57英寸，像素為1080×2080；CPU主頻為2...

2020-02-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)vivo 驍龍?zhí)幚砥?/a> 1022 0

諾基亞一款型號為TA-1213的低端機(jī)型已通過了藍(lán)牙認(rèn)證

從目前已知的消息來看，這款諾基亞新機(jī)搭載了高通驍龍215處理器，支持藍(lán)牙4.2僅此而已。諾基亞在回歸后已經(jīng)推出了多款新機(jī)，此前還在印度發(fā)布了一款低端機(jī)諾...

2019-12-26 標(biāo)簽：諾基亞手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a> 1557 0

紅米K30曝光將會搭載最新的MIUI 11和側(cè)邊指紋解鎖方案

首先是指紋識別模組的選擇上，紅米K30這次沒有選擇后置指紋識別也沒有選擇屏幕指紋，而是選擇了與電源鍵合二為一的側(cè)邊指紋解鎖方案，寬度僅為2.44mm，可...

2019-12-08 標(biāo)簽：5G 驍龍?zhí)幚砥?/a>紅米手機(jī) 1782 0

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，其特點(diǎn)如何

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。

2019-12-06 標(biāo)簽：高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.0萬 0

Redmi K30系列4G版入網(wǎng)工信部該機(jī)首發(fā)驍龍765平臺支持雙模5G

工信部信息顯示，這款手機(jī)的機(jī)身三圍尺寸為165.3×76.6×8.81mm，重量為208g，屏幕尺寸為6.67英寸，擁有4400mAh電池；最高CPU主...

2019-12-06 標(biāo)簽：5G 驍龍?zhí)幚砥?/a>Redmi 1425 0

OPPO正式發(fā)布的Reno3 Pro將搭載驍龍765G集成式5G移動平臺

在見證了驍龍865的發(fā)布后，吳強(qiáng)代表OPPO宣布，將在2020年第一季度首批推出搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產(chǎn)品。

2019-12-06 標(biāo)簽：5G 驍龍?zhí)幚砥?/a> 728 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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