驍龍670

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驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產(chǎn)品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

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驍龍670簡介

　　驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄制。

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驍龍670資訊

當(dāng)聯(lián)發(fā)科p20發(fā)遇上高通驍龍670，一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)...

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高通驍龍670詳細(xì)數(shù)據(jù)曝光

去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機發(fā)布前夕，網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個時間點，該芯片的更多參數(shù)細(xì)...

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驍龍670到底有多強

早在一年前，業(yè)內(nèi)就流傳高通要推出驍龍660的接班人——驍龍670的消息。結(jié)果，我們在2018年5月迎來的卻是一顆名為“驍龍710”的芯片。好吧，看來是高...

2019-05-17 標(biāo)簽：驍龍670 7504 0

vivo Z3配置曝光將搭載高通驍龍670處理器，并支持22.5W快充

據(jù)微博網(wǎng)友@熊本科技透露，vivo Z3將搭載高通驍龍670處理器，配備4GB以上的運行內(nèi)存，采用6.3寸1080P美人尖LCD屏幕，內(nèi)置3240毫安...

2018-10-11 標(biāo)簽：智能手機 oppo vivo 7366 0

opopr13什么時候上市？后置指紋+驍龍670

網(wǎng)上關(guān)于OPPO R13的消息已經(jīng)接踵而來，據(jù)悉這款手機將會配置和去年iPhone X類似的劉海式全面屏，依然采用了后置指紋識別技術(shù)，同樣會搭載驍龍66...

2018-02-28 標(biāo)簽：指紋識別驍龍670 opopr13 6706 0

高通驍龍670：“2+6”八核，標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz

目前，高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時間。換句話說，這款產(chǎn)品的將要迎來其服役周期的終結(jié)，其接班者驍龍670處理器也逐漸...

2018-06-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍驍龍670 6235 0

春節(jié)前大事件：驍龍670曝光集成電路進口暴增群創(chuàng)光電將裁10000人

驍龍670基于10nm工藝制造，CPU部分設(shè)計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A5...

2018-02-11 標(biāo)簽：集成電路群創(chuàng)光電驍龍670 6198 0

驍龍670改名驍龍710：8核10nm工藝

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高通驍龍670對標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm工藝 5675 0

驍龍670數(shù)據(jù)手冊

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