驍龍670

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驍龍670是美國(guó)高通公司旗下驍龍移動(dòng)處理器系列的產(chǎn)品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。CPU性能方面，驍龍670對(duì)比驍龍660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

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驍龍670資訊

搭載驍龍670，OPPO R17即將發(fā)布

8月15日，OPPO官方宣布將于8月23日在上海舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布新機(jī)R17。

2018-08-17 標(biāo)簽：OPPO 驍龍670 3489 0

8月23日，OPPO R17將在上海正式發(fā)布，首發(fā)驍龍670和光感屏幕指紋識(shí)別

拍照表現(xiàn)上，OPPO R17前置2500萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持AI智慧美顏，支持自定義美顏功能，提供瘦臉、補(bǔ)妝等8種模式實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)，而且AI智能學(xué)習(xí)你的美顏習(xí)...

2018-08-16 標(biāo)簽：指紋識(shí)別 oppo 驍龍670 1414 0

三星準(zhǔn)備發(fā)布性價(jià)比神機(jī)，瞄準(zhǔn)1000－2000元的市場(chǎng)

根據(jù)最近的消息稱，三星今年正在準(zhǔn)備一款力挫國(guó)產(chǎn)廠商的性價(jià)比神機(jī)，瞄準(zhǔn)的是1000－2000元的市場(chǎng)。

2018-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子驍龍660 730 0

高通發(fā)布中端芯片驍龍670！

8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些...

2018-08-13 標(biāo)簽：高通驍龍670 5035 0

高通推驍龍670移動(dòng)平臺(tái) 支持領(lǐng)先的AI技術(shù)

一直以來(lái)，Qualcomm驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)憑借對(duì)長(zhǎng)電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持，備受用戶喜愛(ài)?，F(xiàn)在，驍龍600最新產(chǎn)品，驍龍670移動(dòng)平臺(tái)隆...

2018-08-10 標(biāo)簽：Qualcomm 驍龍670 3666 0

高通總裁親自向OPPO推銷驍龍670

據(jù)國(guó)內(nèi)多家主流科技媒體的報(bào)道顯示，高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機(jī)品牌廠OPPO，近日市場(chǎng)也傳出高通順利藉由驍...

2018-05-27 標(biāo)簽：高通 OPPO 驍龍670 3639 0

驍龍670改名驍龍710：8核10nm工藝

在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是...

2018-04-15 標(biāo)簽：驍龍670 驍龍710 5960 0

高通驍龍670詳細(xì)數(shù)據(jù)曝光

去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機(jī)發(fā)布前夕，網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，該芯片的更多參數(shù)細(xì)...

2018-04-10 標(biāo)簽：高通驍龍660 驍龍670 1.0萬(wàn) 0

360新機(jī)搭載驍龍670_高性價(jià)比的高端手機(jī)

一款型號(hào)為1809-A01的360手機(jī)出現(xiàn)在了GeekBench跑分中，這款手機(jī)采用了驍龍 670處理器，跑分成績(jī)非常不錯(cuò)，單核得分1903分，多核成...

2018-03-31 標(biāo)簽：麒麟970 驍龍670 5495 0

360新機(jī)將首發(fā)驍龍670處理器？360新機(jī)搭載驍龍670的跑分曝出

去年OPPO首發(fā)驍龍660 處理器，由于性能不錯(cuò)，手機(jī)的銷量自然是節(jié)節(jié)攀升，爾后繼任者驍龍670被媒體曝光，按照大多數(shù)的人猜測(cè)，十有八九還是OPPO首...

2018-03-31 標(biāo)簽：驍龍660 驍龍670 5493 0

還用驍龍660處理器上半年ov的新品注定要成為爆款了

高通驍龍660發(fā)布近一年了，雖然繼任者驍龍670已經(jīng)出現(xiàn)，但是今年驍龍660似乎并不打算離開(kāi)公眾的視線。 OPPO、vivo將在本月19日發(fā)布的R15、...

2018-03-18 標(biāo)簽：驍龍660 驍龍670 4314 0

當(dāng)聯(lián)發(fā)科p20發(fā)遇上高通驍龍670，一場(chǎng)惡戰(zhàn)誰(shuí)成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)...

2018-03-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科p20 驍龍670 2.3萬(wàn) 0

高通驍龍670對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級(jí)為10nm工藝

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm工藝 5675 0

opopr13什么時(shí)候上市？后置指紋+驍龍670

網(wǎng)上關(guān)于OPPO R13的消息已經(jīng)接踵而來(lái)，據(jù)悉這款手機(jī)將會(huì)配置和去年iPhone X類似的劉海式全面屏，依然采用了后置指紋識(shí)別技術(shù)，同樣會(huì)搭載驍龍66...

2018-02-28 標(biāo)簽：指紋識(shí)別驍龍670 opopr13 6706 0

高通驍龍670信息揭露三級(jí)緩存10nm制程

　近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。

2018-02-12 標(biāo)簽：高通 10nm制程驍龍670 2920 0

春節(jié)前大事件：驍龍670曝光集成電路進(jìn)口暴增群創(chuàng)光電將裁10000人

驍龍670基于10nm工藝制造，CPU部分設(shè)計(jì)為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A5...

2018-02-11 標(biāo)簽：集成電路群創(chuàng)光電驍龍670 6198 0

OPPO異形全面屏獲3C認(rèn)證或首發(fā)驍龍670

近日oppo泄露了一款異形全面屏新機(jī)，據(jù)悉，這可是OPPO第一款異形全面屏，在處理器的配置上由很大的可能會(huì)首發(fā)高通驍龍670處理器。也是一款值得期待的手機(jī)。

2018-02-11 標(biāo)簽：oppo 全面屏驍龍670 1909 0

高通驍龍670相關(guān)信息透露

目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬(wàn)眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。

2018-02-11 標(biāo)簽：高通驍龍670 1031 0

高通驍龍670：“2+6”八核，標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz

目前，高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時(shí)間。換句話說(shuō)，這款產(chǎn)品的將要迎來(lái)其服役周期的終結(jié)，其接班者驍龍670處理器也逐漸...

2018-06-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍驍龍670 6235 0

vivo又一次搶先,不只屏下指紋,驍龍670也將搶發(fā)

驍龍670是高通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器，某些方面幾乎可以和驍龍835比肩。據(jù)報(bào)道，vivo又會(huì)再一次搶先用上驍龍670，也許我們將迎來(lái)驍龍670...

2018-01-17 標(biāo)簽：vivo 屏下指紋驍龍670 1250 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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