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標(biāo)簽 > 驍龍670
驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產(chǎn)品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。CPU性能方面,驍龍670對比驍龍660提升了15%,后者采用的是4xA73+4xA53架構(gòu)。GPU方面,驍龍670集成Adreno 615,比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
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據(jù)報道,基于10納米工藝的驍龍670處理器已經(jīng)曝光了它的首個跑分成績,作為一款高通中端處理器,最近有著頗高的關(guān)注度。跑分表明其單核分?jǐn)?shù)為1863,多核的...
高通驍龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 驍龍845做參考
高通在年尾為我們傳送了一個好消息,高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器,分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之...
近日高通驍龍670被曝光,這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝,支持最高6GB的...
高通驍龍670大曝光:10nm工藝 全新Kyro 360架構(gòu)
驍龍660才在一些旗艦機中站住腳跟,Qualcomm已在研發(fā)該平臺的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670,日前有網(wǎng)友在微博上曝出了相關(guān)信息。
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