驍龍845

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驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光，是基于臺積電的7nm工藝，架構(gòu)上，其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計，GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

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驍龍845簡介

驍龍845百科

　　驍龍845具體配置（為最終確認(rèn)）

　　消息來源是某大V，其在微博爆料，高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術(shù)峰會，應(yīng)該會正式發(fā)布驍龍845。

　　關(guān)于驍龍845的技術(shù)規(guī)格，網(wǎng)上也有一些相關(guān)的傳聞，并且看上去十分靠譜。據(jù)悉，驍龍845的處理器部分由4個A75和4個A53內(nèi)核組成，性能相比驍龍835預(yù)計將有25%的提升。另外，其工藝早期將采用三星10納米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技術(shù)，理論上可以提高性能并降低功耗。

　　驍龍845的一個特殊之處是它的調(diào)制解調(diào)器，極有可能支持準(zhǔn)5G，參數(shù)表中也顯示，它可以支持最高1.2Gbps的下行速度，當(dāng)然這需要網(wǎng)絡(luò)支持。

　　據(jù)悉，搭載驍龍845的終端設(shè)備最快會在2018年第一季度上市，極有可能是三星S9/S9+，其整體表現(xiàn)值得期待。

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驍龍845技術(shù)

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OPPO R11是OPPO在2017年6月10日正式發(fā)布的新款智能手機(jī)，主打拍照。硬件配置和軟件優(yōu)化方面均有提升，尤其是人像攝影方面。OPPO R11 前后攝像頭的像素都提升到了2000萬，后置拍攝采用了1600萬廣角+2000萬長焦的雙攝。
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北京時間2012年9月13日凌晨，蘋果公司在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布其新一代產(chǎn)品iPhone 5。此次新產(chǎn)品屏幕更大，同時也變得更輕薄。
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iFixit是美國著名的拆解網(wǎng)站，以拆解時尚IT產(chǎn)品和提供蘋果維修手冊而聞名。iFixit在拆解產(chǎn)品的同時也提供維修方面的知識，網(wǎng)友也可以通過iFixit在線社區(qū)提出設(shè)備的問題，獲得別人的幫助。iFixit已經(jīng)拆解過產(chǎn)品包括：數(shù)碼、家電、相機(jī)、電腦、運(yùn)動鞋等。
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蒂姆·庫克，1960年11月1日出生于美國阿拉巴馬州，現(xiàn)任蘋果公司首席執(zhí)行官，清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院顧問委員會主席。
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