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驍龍845是高通驍龍處理器,高通驍龍845芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構上,其將繼續沿用自主的8核心設計,GPU則會升級到Andreno630。預計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發布并在明年第一季度商用。
驍龍845是高通驍龍處理器,高通驍龍845芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構上,其將繼續沿用自主的8核心設計,GPU則會升級到Andreno630。預計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發布并在明年第一季度商用。
驍龍845是高通驍龍處理器,高通驍龍845芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構上,其將繼續沿用自主的8核心設計,GPU則會升級到Andreno630。預計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發布并在明年第一季度商用。
驍龍845具體配置(為最終確認)
消息來源是某大V,其在微博爆料,高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術峰會,應該會正式發布驍龍845。
關于驍龍845的技術規格,網上也有一些相關的傳聞,并且看上去十分靠譜。據悉,驍龍845的處理器部分由4個A75和4個A53內核組成,性能相比驍龍835預計將有25%的提升。另外,其工藝早期將采用三星10納米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技術,理論上可以提高性能并降低功耗。
驍龍845的一個特殊之處是它的調制解調器,極有可能支持準5G,參數表中也顯示,它可以支持最高1.2Gbps的下行速度,當然這需要網絡支持。
據悉,搭載驍龍845的終端設備最快會在2018年第一季度上市,極有可能是三星S9/S9+,其整體表現值得期待。
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