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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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5G的部署速度遠(yuǎn)超3G和4G,高通向多領(lǐng)域布局以拓展5G應(yīng)用
高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,5G的部署速度相對較3G和4G明顯要快很多,而5G的快速部署是高通樂于見到的。
2019-10-16 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5g 2659 0
2019年Q2高通仍保持全球基帶市場的領(lǐng)導(dǎo)地位
10月16日上午消息,Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2基帶市場份額追蹤:高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)》指出,2...
2019-10-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2629 0
2019年Q2基帶市場達(dá)50億美元 高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)
Strategy Analytics的報(bào)告指出,2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為:高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾...
10月15日消息,高通正式宣布,驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用,目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入...
據(jù)國外媒體報(bào)道,高通近日表示,它將開始幫助合作伙伴制造一種全然不同的芯片——一種模擬人腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)和信息處理方法的芯片。
5G芯片爭霸,高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營
聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號為 MT6885,2020 年第一季就有機(jī)會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時...
2019-10-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 924 0
高通首次使用其7納米EUV工藝的驍龍865處理器或?qū)?1月推出
據(jù)消息報(bào)道,高通最快將在11月推出高通驍龍865處理器,而且將會在三星Galaxy S11系列上首先采用該芯片組。往年高通旗艦處理器的發(fā)布時間都是在12...
蘋果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來用于iPhone中去
目前,蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片,因?yàn)閮杉夜痉艞壛朔杉m紛,并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
陳立人首先介紹了高通在基礎(chǔ)研究方面的投入和5G研發(fā)的歷史。高通自1985年創(chuàng)立以來的企業(yè)宗旨就是致力于進(jìn)行最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)以解決無線數(shù)字通信中的系統(tǒng)問題。
5G芯片是否能成為5G手機(jī)成熟的風(fēng)向標(biāo)
華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作,芯片更是研發(fā)的重點(diǎn)。2019年2月,華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月,華為推出基于巴龍5000的5G...
2019-10-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 896 0
在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、手機(jī)廠商等多方的推動下,我國5G正式商用的時間越來越近。繼中國移動之后,中國電信、中國聯(lián)通近期也相繼啟動5G預(yù)約活動,成功吸引廣大消費(fèi)者關(guān)...
高通跟風(fēng)市場將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片
高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺,在700平臺首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。
9月29日,高通中國區(qū)董事長孟樸近日在美國高通總部分享了有關(guān)高通在5G方面最新的進(jìn)展。孟樸表示,在已經(jīng)上市或正在設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品中,采用了高通5G解決方案...
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫近日在總部表示,對高通來說,中國是非常重要的市場。與此同時,現(xiàn)在是部署5G的關(guān)鍵時刻,這對高通來說,也同樣非常重要。
一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行,本年度最重磅產(chǎn)品的是旗艦 SoC 驍龍 865,而最熱門的話題是 5G。
OPPO首款雙模5G手機(jī)將于12月份正式發(fā)布 搭載高通首個5G集成式移動平臺
11月20日消息,在ColorOS 7發(fā)布會上,OPPO ColorOS產(chǎn)品總監(jiān)張昊晨宣布,首個搭載ColorOS 7上市的新機(jī)Reno 3系列將于12...
上海發(fā)布了5G產(chǎn)業(yè)三年行動計(jì)劃到2021年要實(shí)現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
與此同時,上海還要突破5G技術(shù)核心技術(shù)的難關(guān),重點(diǎn)發(fā)展5G關(guān)鍵芯片和5G智能終端“兩強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”,促進(jìn)芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設(shè)備、5...
高通在5G網(wǎng)絡(luò)方面方面的投入和5G研發(fā)歷史介紹
高通自1985年創(chuàng)始以來的企業(yè)宗旨就是致力于進(jìn)行最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)以解決無線數(shù)字通信中的系統(tǒng)問題。從高通成立到2019年第三財(cái)季,高通累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過...
談到5G目前的發(fā)展情況時,莫倫科夫說,全球市場對5G展現(xiàn)出巨大的興趣,5G的部署速度相較3G和4G明顯要快很多,同時,盡管5G市場的競爭非常激烈,但高通...
高通5G基帶覆蓋范圍擴(kuò)大 與合作伙伴共同加速5G部署
5G網(wǎng)絡(luò)的誕生是一場技術(shù)革命,全球市場對5G都展現(xiàn)出了巨大的熱情。第一代驍龍X50高通5G基帶在多年前的發(fā)布,就是為了迎接5G的來臨。在中國,無論是從5...
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