完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7300個 瀏覽:190964次 帖子:137個
ARM不受影響可和華為合作 ARM表示,不論是之前的V8架構還是以后的V9架構,都是基于英國的技術,ARM與華為和海思的合作,不會受到目前形勢的影響。 ...
“在邁向5G進程中,中國真正走到了世界前列,正在成為全球最大的5G市場?!泵绹咄ü臼紫瘓绦泄偈返俜颉つ獋惪品?4日接受專訪時表示,高通非常看好中國在...
莫倫科夫指出,自己在中國投入了大量的時間,不僅是因為中國對高通來說是非常重要的市場,同樣也因為手機行業供應鏈上越來越多環節的合作伙伴也位于中國。現在不管...
9月17日,中國聯通與高通物聯網聯合創新中心在南京正式揭牌啟動,這是雙方面向5G深化物聯網領域戰略合作的重要一步。聯合創新中心初期將專注于新零售和5G物...
高通收購與TDK公司權益,技術可為設備提供端到端的5G解決方案
北京時間9月17日消息,高通表示,將以31億美元的價格收購TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術完全整合到下一代...
頻譜分配標準化的延遲性可能會在一定程度上阻礙5G固定無線接入市場
5G固定無線接入(FWA)的日益普及由于其各種便利的優勢而在全世界范圍內得到了極大的應用。推動5G固定無線接入(FWA)市場的一些突出優勢是建立可靠的連...
高通(QCOM.US)周一宣布,完成對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購,并表示這筆收購交易將加強公司的射頻業務,有助于支持公司向5G的過渡。 ...
2019-09-17 標簽:高通 6626 0
高通驍龍865為三星代工,但875將由臺積電代工,采用5nm工藝
按照慣例,今年底高通將發布驍龍865處理器,它將接替現在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選。
素有全球消費電子風向標的柏林國際電子展盛大召開,5G和8K是其中最主要的技術趨勢。高通、華為和三星分別展示出自家的最新5G芯片或手機產品,5G技術不僅賦...
最近幾天在重慶及上海分別舉行了中國國際智能產業博覽會、世界人工智能大會,AI人工智能都是討論的熱點,高通公司產品管理副總裁 Reiner Klement...
蘋果2019年秋季新品發布拉開序幕,蘋果芯片亮跑分直接喊話高通
和諜照一模一樣,iPhone雖遲但用上了“浴霸”三攝,但與去年的華為“三攝”相比,這枚造型獨特玻璃板鏡頭似乎更讓人驚艷。
高通推出Qualcomm QTM527毫米波天線模組,提供固定互聯網寬帶服務
Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出面向驍龍X55 5G調制解調器及射頻系...
日本媒體報道稱,近日在“柏林國際電子消費品展覽會(IFA)”上,華為和美國高通圍繞新一代通信標準“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發布相當于智能手機“心...
三星Galaxy Fold改進版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重
三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進版在鉸鏈設計和柔...
高通集成5G功能SoC系統的驍龍7系處理器,將在第四季度開始商用
9月6日晚間,高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺,隸屬于高端的驍龍7系列。高通表示,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統級芯片...
高通正式推出了全球首個Qualcomm QTM527毫米波天線模組
Qualcomm QTM527毫米波天線模組對驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的功能進行了拓展,為靈活、成本高效的高性能5G毫米波CPE提供從調制解...
阿蒙在采訪中說,中美貿易摩擦會最終得到解決,他對此持樂觀態度,因為大家都身處全球市場之中。 阿蒙強調,高通將持續推動5G發展?!白罱K,運營商都將堅...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |