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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通的UWB芯片F(xiàn)astConnect 7900終于來了

在2024年的MWC上,高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽:傳感器高通局域網(wǎng) 1474 0

內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器

內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器

高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。

2024-02-28 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器MWC 4903 0

高通AI Hub為開發(fā)者開啟卓越終端側(cè)AI性能

在今年的巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)上,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)AI技術(shù)的創(chuàng)新潮流,發(fā)布了其全新的高通AI Hub。這一創(chuàng)新平臺為開發(fā)者提供了一個全面...

2024-02-27 標(biāo)簽:高通移動通信AI 891 0

高通在2024 MWC展示終端側(cè)AI、智能計算和無線連接新突破

在今年的MWC巴塞羅那展會上,高通技術(shù)公司大放異彩,宣布了一系列在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及重要里程碑。這些創(chuàng)新旨在加速全球數(shù)字化轉(zhuǎn)...

2024-02-27 標(biāo)簽:高通AIMWC 831 0

高通推出驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最...

2024-02-27 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 1111 0

高通推出首個支持AI優(yōu)化的FastConnec 7900移動連接系統(tǒng)

在今年的世界移動通信大會(MWC 2024)上,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,推出了全新的高通?FastConnect? 7900移動連接系統(tǒng)。這一創(chuàng)新...

2024-02-27 標(biāo)簽:高通移動通信AI 919 0

高通在2024 MWC展示AI領(lǐng)域新突破

在2024年巴塞羅那世界移動通信大會(2024 MWC)上,高通技術(shù)公司展現(xiàn)了其在AI領(lǐng)域的最新成果,從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破,再到AI...

2024-02-27 標(biāo)簽:高通AIMWC 1016 0

高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來

今日,在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟增長,并將AI和連接融...

2024-02-26 標(biāo)簽:高通加速器調(diào)制解調(diào)器 435 0

高通推出首個支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900

今日,高通技術(shù)公司推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng),是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。

2024-02-26 標(biāo)簽:高通單芯片局域網(wǎng) 583 0

高通宣布推出其第七代驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

自成立以來,高通技術(shù)公司在5G技術(shù)領(lǐng)域始終保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。

2024-02-26 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng) 681 0

藍牙與高通探討2024年藍牙音頻發(fā)展預(yù)測

近日,藍牙技術(shù)聯(lián)盟高級營銷項目經(jīng)理Mindy Dolan采訪了高通公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Chris Havell。采訪中,Chris Havell分享了高...

2024-02-26 標(biāo)簽:高通藍牙藍牙音頻 1125 0

高通推出業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案

隨著汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型,連接技術(shù)已成為支撐這一變革的基石。為了應(yīng)對日益增長的車內(nèi)連接需求,高通技術(shù)公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺產(chǎn)品——...

2024-02-26 標(biāo)簽:高通wi-fi驍龍 771 0

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。

2024-02-25 標(biāo)簽:高通cpuAI芯片 944 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺,其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽:高通cpu制程技術(shù) 733 0

小米14 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來全方位跨越的新一...

2024-02-23 標(biāo)簽:高通小米 1186 0

高通在MWC巴塞羅那驚艷亮相,領(lǐng)航5G Advanced與6G全新時代

隨著全球移動市場逐步邁向5G Advanced,無線網(wǎng)絡(luò)對于提升用戶體驗的關(guān)鍵性日益凸顯。

2024-02-22 標(biāo)簽:高通無線網(wǎng)絡(luò)MIMO 1155 0

高通展示MWC 2024創(chuàng)新無線技術(shù),引領(lǐng)5G和6G時代

依據(jù)MWC的安排,高通將首先展示影響無線連接未來的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù),諸如首次推出的運行在13GHz頻段的巨量MIMO天線原型系統(tǒng),推動無線行業(yè)發(fā)掘利用中高頻...

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WiFi | 硬件 茶凳淺談-高通Wi-Fi 7立項前的選型

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隨著Wi-FiCERTIFIED7發(fā)布,越來越多的人來詢問Wi-Fi7相關(guān)的平臺。針對高通的Wi-Fi7平臺,我們就整理一下,方便客人來選擇。什么是Wi...

2024-02-20 標(biāo)簽:高通硬件路由器 950 0

臺積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場:2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升

臺積電預(yù)期,目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增,比重將會繼續(xù)增加,預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 842 0

MWC2024前瞻:高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀將亮相哪些重磅產(chǎn)品

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2月26日至29日,2024年世界移動通信大會將在西班牙巴塞羅那舉辦,高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀等分別預(yù)告其在這次通信大會上展出的產(chǎn)品和行程,本文為大家匯總。

2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 3453 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費頻段運行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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  • AWS
    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會2017年11月9日上午在福州開幕。大會為期2天,以“智能物聯(lián),共創(chuàng)智慧社會”為主題,將舉辦12個專題分論壇,百余場主題演講。

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開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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