完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7294個(gè) 瀏覽:190867次 帖子:137個(gè)
高通:預(yù)計(jì)第一財(cái)季中國(guó)營(yíng)收環(huán)比增35%
但是手機(jī)需求依然在鈍化。高通首席財(cái)務(wù)官(cfo) akash palkhiwala表示:“與2022年相比,今年手機(jī)出貨量將降至一位數(shù)。這比我們以前的情...
來(lái)源:ittbank 編輯:感知芯視界 手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)擴(kuò)大裁員的消息頻傳,彭博社報(bào)道指出,面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)低迷,高通將在美國(guó)加州裁...
高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低68%。在高峰時(shí)段,其運(yùn)行速度比蘋果號(hào)稱頂級(jí)PC芯片M2快50%。
美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍 XR2 平臺(tái) 提升混合現(xiàn)實(shí)(MR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)
美光科技(Micron Technology, Inc)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 UFS 3.1 嵌入式解決方案現(xiàn)已通過(guò)...
美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍XR2平臺(tái)
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用閃存 ...
紫光股份前三季度營(yíng)收552.15億元,高通11月1日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào),預(yù)計(jì)營(yíng)收同比仍將下滑
? 傳感新品 【南加州大學(xué):受折紙啟發(fā),一種低滯后、高拉伸性應(yīng)變傳感器!】 受到折紙從二維變?yōu)槿S的制作過(guò)程啟發(fā),南加州大學(xué)的研究人員設(shè)計(jì)了一種可變形的...
誰(shuí)領(lǐng)導(dǎo)5G專利競(jìng)賽?華為第一,高通第二
中國(guó)的華為位列第一,三項(xiàng)指標(biāo)中有兩項(xiàng)位居第一。美國(guó)高通次之,韓國(guó)三星位列第三。歐洲的兩家電信公司愛立信和諾基亞也擠入前五。中國(guó)的中興通訊和OPPO公司位...
高通新技術(shù)推動(dòng)不同品牌、系統(tǒng)的手機(jī)電腦耳機(jī)無(wú)縫協(xié)作
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)...
2023-10-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)可穿戴設(shè)備 625 0
高通通過(guò)終端側(cè)AI領(lǐng)先技術(shù) 增強(qiáng)驍龍本、手機(jī)和耳機(jī)體驗(yàn)
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動(dòng)終端的下一代旗艦平臺(tái),迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來(lái)。兩款全新平臺(tái)在設(shè)計(jì)中均充分...
第一代高通S7系列音頻平臺(tái)發(fā)布 遠(yuǎn)距離用Wi-Fi連耳機(jī)是亮點(diǎn)
在2023驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止...
高通自研PC平臺(tái)驍龍X Elite發(fā)布 高性能低功耗強(qiáng)AI
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺(tái)將開啟頂級(jí)計(jì)算新時(shí)代,憑借一...
第三代驍龍8發(fā)布,支持100億參數(shù)生成式AI
在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗...
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移...
高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發(fā)布
高通則帶來(lái)了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來(lái),這個(gè)AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革。值得一提的是,Snapdragon X...
今日看點(diǎn)丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 11 月 10 日全球上市
1. 蘋果建新供應(yīng)鏈 轉(zhuǎn)挺立訊接單 ? 富士康在中國(guó)大陸多廠區(qū)傳遭官方調(diào)查,據(jù)報(bào)道,其實(shí)蘋果多年前就已降低對(duì)富士康的依賴,轉(zhuǎn)向扶植立訊精密,雖然富士康仍...
SK海力士全球最高速LPDDR5T移動(dòng)DRAM與高通完成性能驗(yàn)證
完成與高通最新移動(dòng)處理器的兼容性驗(yàn)證,正式開始向客戶提供產(chǎn)品 "將通過(guò)加強(qiáng)與高通的合作,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)發(fā)展為AI時(shí)代的核心應(yīng)用。" 韓國(guó)首爾2023年10...
100億參數(shù)大模型引入端側(cè)!高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 將旗艦手機(jī)性能推向新高峰
高通驍龍8Gen3正式拉開了序幕。隨著移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)生成式AI的極大關(guān)注,這款芯片將為未來(lái)的安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。它的一大賣點(diǎn)正式支持在LLM上訓(xùn)練的聊...
2023-10-26 標(biāo)簽:高通 2777 0
中科創(chuàng)達(dá)將自身的AI+操作系統(tǒng)的核心技術(shù)、結(jié)合軟件的核心能力、以及拓展到光學(xué)、結(jié)構(gòu)、散熱、整機(jī)制造等全棧的產(chǎn)品交付能力結(jié)合,從XR底層芯片、主板模組、系...
WiFi 7有多快?WiFi7戰(zhàn)場(chǎng)開啟了明爭(zhēng)暗斗
國(guó)際上主流WiFi 6芯片供應(yīng)商主要為高通、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,今年2月,聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等芯片廠商還收到了WiFi 6/6E芯片解決方案的...
2023-10-25 標(biāo)簽:mcu高通聯(lián)發(fā)科 1040 0
高通在2023驍龍峰會(huì)上推動(dòng)突破性的生成式AI落地多品類終端
要點(diǎn) ??全新驍龍平臺(tái)展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能,更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。 ??驍龍X Elite專為生成式A...
2023-10-25 標(biāo)簽:高通 143 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |