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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

2013年國際CES將揭曉移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最新的無線技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

013 International CES將通過一系列主題演講活動(dòng)、超級(jí)分會(huì)、會(huì)議追蹤以及專注于無線技術(shù)未來趨勢(shì)的技術(shù)專區(qū)揭曉移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最新的無線技術(shù)...

2012-12-24 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)無線技術(shù) 733 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?

2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1154 0

業(yè)界首創(chuàng)四項(xiàng)功能合一 博通力推新芯片BCM43341

在博通看來,NFC市場(chǎng)正在加速興起,按其引述的ABI Research預(yù)測(cè)稱,今年NFC芯片組出貨量有望超過1億片,到2016年這一數(shù)字將達(dá)到15億片。...

2012-12-20 標(biāo)簽:英飛凌高通博通 2459 0

4GLTE市場(chǎng)將進(jìn)入戰(zhàn)國時(shí)代 高通博通等廠商混戰(zhàn)

全球已有超過百家電信運(yùn)營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù),明、后年中國大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代,市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,LTE市場(chǎng)將在2014年開始快速增長,隨手機(jī)...

2012-12-18 標(biāo)簽:高通4GLTE 765 0

英特爾移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光:拭劍10nm制程

  目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建...

2012-12-18 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子 1070 0

半導(dǎo)體行業(yè)年度排名 高通博通均上升

半導(dǎo)體行業(yè)年度排名 高通博通均上升

盡管2012年尚未過去,但市場(chǎng)基本沒有太大改變,盈虧已然定局,本文就半導(dǎo)體廠商如高通、博通及英特爾等巨頭在2012年的營收情況和行業(yè)排名做了詳細(xì)描述。

2012-12-17 標(biāo)簽:高通英特爾博通 1234 0

“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過?續(xù)航能力才是王道

競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589,然...

2012-12-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科四核 878 0

英特爾進(jìn)軍移動(dòng)處理器 將帶來一片腥風(fēng)血雨

移動(dòng)芯片歷來是廠商必爭(zhēng)之地,三星、高通、英特爾等領(lǐng)域巨頭將移動(dòng)處理器制造工藝推向22納米甚至更小,電腦芯片巨頭英特爾進(jìn)軍移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)硪黄蕊L(fēng)血雨。

2012-12-17 標(biāo)簽:處理器高通英特爾 984 0

博通、高通同時(shí)強(qiáng)推NFC芯片 近場(chǎng)通信市場(chǎng)快速升溫

近期,全球“數(shù)一數(shù)二”的無線通訊芯片商博通、高通不約而同強(qiáng)推NFC芯片,足見市場(chǎng)熱度正快速攀升,近距離無線通訊(NFC)應(yīng)用滲透率將扶搖直上。

2012-12-14 標(biāo)簽:高通博通NFC 1570 0

高通:云計(jì)算助推,802.11ac的美好新世界指日可待

隨著芯片制造商的各種解決方案逐漸完備,再加上整個(gè)大環(huán)境對(duì)于帶寬的渴求,在大大小小各式各樣的無線上網(wǎng)設(shè)備的需求壓力下,業(yè)界向 802.11ac的時(shí)代邁進(jìn)是...

2012-12-14 標(biāo)簽:高通云計(jì)算802.11ac 1065 0

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...

2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 843 0

高通創(chuàng)銳訊推出專為中小企業(yè)設(shè)計(jì)的高連接埠數(shù)Gigabit乙太網(wǎng)路交換器

美國高通公司宣佈其子公司高通創(chuàng)銳訊推出QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案,是業(yè)界首款專為中小企業(yè)(SMB)客戶設(shè)計(jì)的統(tǒng)合型有線及無...

2012-12-13 標(biāo)簽:高通Gigabit高通創(chuàng)銳訊 1190 0

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)科將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 995 0

死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。

2012-12-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.1萬 0

2013年LTE M2M將現(xiàn)噴井熱潮 各大模塊廠商迎戰(zhàn)

據(jù)預(yù)測(cè),2013年長程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)將遍地開花。而擁有高通多頻多模晶片的司亞樂已搶先業(yè)界推出LTE M2M模組。

2012-12-11 標(biāo)簽:高通LTEM2M 1387 0

與高通競(jìng)逐 英特爾22納米移動(dòng)芯片明年量產(chǎn)

北京時(shí)間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭(zhēng)奪快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

2012-12-11 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)芯片 915 0

高通借NFC芯片QCA1990撬開移動(dòng)支付應(yīng)用

高通已經(jīng)開發(fā)了一款NFC芯片-- QCA1990,超過了EMVCo標(biāo)準(zhǔn),其與WCN3680相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、非接觸式通信和數(shù)據(jù)交換等功能。

2012-12-10 標(biāo)簽:高通NFC移動(dòng)支付 1793 0

業(yè)界預(yù)測(cè):明年移動(dòng)芯片銷售預(yù)期首超PC芯片

IC Insights在報(bào)告中預(yù)計(jì),明年包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)的移動(dòng)芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場(chǎng)的智能手機(jī)銷售也會(huì)出現(xiàn)大幅增長。

2012-12-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)平板電腦 535 0

臺(tái)積電和三星將實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

根據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星將于2013年采用20納米技術(shù),同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...

2012-12-07 標(biāo)簽:高通三星電子臺(tái)積電 1285 0

趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾

趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對(duì)比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...

2012-12-07 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)芯片 482 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為LPWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開幕。大會(huì)為期2天,以“智能物聯(lián),共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題,將舉辦12個(gè)專題分論壇,百余場(chǎng)主題演講。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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