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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)周三表示,他不會(huì)排除自建芯片廠或動(dòng)用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應(yīng)的可能性。
功能更強(qiáng) 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開(kāi)發(fā)工具包)
據(jù)The Verge報(bào)道,芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開(kāi)發(fā)工具包),旨在讓And...
中興通訊不僅將把千元智能機(jī)的配置再拔高一截,還將在業(yè)內(nèi)首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機(jī),同時(shí)已高薪招聘外國(guó)高端設(shè)計(jì)人員。
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:剛過(guò)去的一周,電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí),過(guò)去一周廠商動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些...
2012-06-18 標(biāo)簽:高通華為elecfans視界 6525 0
高通又來(lái)了:效法聯(lián)發(fā)科 價(jià)格戰(zhàn)助推者
6月15日,保羅雅各布來(lái)到廣州參加高通公司與中國(guó)電信(微博)聯(lián)合主辦的天翼3G手機(jī)交易會(huì),這已經(jīng)是半年來(lái),高通公司在廣東召開(kāi)的第二次會(huì)議,半個(gè)月前,這家...
2012-06-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 536 0
高通董事長(zhǎng):今年中國(guó)將成全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)
中國(guó)電信(微博)董事長(zhǎng)王曉初和高通公司董事長(zhǎng)兼CEO保羅·雅各布共同參加了于當(dāng)天下午舉行的“2012中國(guó)電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇”。
高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科
為了更加親民,高通把合作伙伴峰會(huì)的舉辦地定在了中、小手機(jī)廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當(dāng)天有超過(guò)1200人把會(huì)場(chǎng)圍得水泄不通。這一切源自于高通開(kāi)...
2012-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 611 0
在最近召開(kāi)的Computerx大會(huì)上,高通在1.5寸,4.3寸智能手機(jī),5.7英寸顯示屏上展示了最新的顯示技術(shù)。
如果要說(shuō)到手機(jī)CPU廠商里面熟知度最高的高通應(yīng)該算是一個(gè),不過(guò)雖然大家對(duì)高通有一點(diǎn)了解,但是知道的可能并不十分詳細(xì),今天我們就給大家來(lái)聊聊高通的品牌歷史...
高通推QRD生態(tài)系統(tǒng)拉攏OEM對(duì)抗聯(lián)發(fā)科
高通日前全面展示其面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的QRD(高通參考設(shè)計(jì))生態(tài)系統(tǒng),并極力以低授權(quán)費(fèi)和高完整度的軟硬體設(shè)計(jì),拉攏中國(guó)大陸OEM廠,以防止聯(lián)發(fā)科(...
2012-06-05 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 834 0
高通“公板”將向高端智能機(jī)拓展 再降手機(jī)門(mén)檻
6月4日消息,幫助聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代橫掃山寨機(jī)市場(chǎng)的公板模式在3G智能手機(jī)時(shí)代被高通復(fù)制,并引向中高端智能手機(jī)領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,高通公板計(jì)劃的拓...
2012-06-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 660 0
高通:入門(mén)級(jí)的手機(jī)將向雙核轉(zhuǎn)換
高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck預(yù)測(cè),盡管中國(guó)的一些低端手機(jī)會(huì)繼續(xù)使用單核芯片,但在半年后,入門(mén)級(jí)的手機(jī)也會(huì)向雙核轉(zhuǎn)換。
2012-06-04 標(biāo)簽:高通 447 0
3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”
作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè),山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門(mén),芯片銷(xiāo)售風(fēng)生水起。 ...
2012-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2100 0
眾芯片商爭(zhēng)出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)也爭(zhēng)相擴(kuò)大在中國(guó)大陸3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的布局,并在日前舉辦的201...
2012-05-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片商 649 0
編輯視點(diǎn):移動(dòng)CPU的“核”戰(zhàn)爭(zhēng)
不管你是否樂(lè)于看到,移動(dòng)CPU市場(chǎng)都正在爆發(fā)一場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”。
2012-05-29 標(biāo)簽:高通四核編輯視點(diǎn) 727 0
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights,無(wú)廠半導(dǎo)體公司高通第一季度芯片銷(xiāo)售額排名升至第五,超過(guò)了德州儀器等其它廠商。
Qualcomm躍升為全球第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告,無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)者高通 (Qualcomm)在2012年第一季超越德州儀器(TI),躍升為全球第五大...
“明年,華為終端一定可以在智能手機(jī)的硬件方面做到全球第一。”華為消費(fèi)者BG CEO余承東上周在2012全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上非常自信地表示。而在此前,...
北京時(shí)間5月9日晚間消息,三星電子、高通以及其他數(shù)家廠商已經(jīng)組建了新的組織“無(wú)線充電聯(lián)盟(A4WP)”。這一組織將獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn),推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)全球標(biāo)準(zhǔn)...
高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)介紹,目前采用高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯囊焉逃玫慕K端超過(guò)370個(gè),...
2012-05-07 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a>msm芯片 843 0
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