高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

高通資訊

中芯國際榮獲高通公司供應(yīng)商獎(jiǎng)

中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，榮獲來自客戶高通公司的“10億顆產(chǎn)品里程碑獎(jiǎng)”，授獎(jiǎng)儀式在中芯國際上海總部舉行。

2011-12-14 標(biāo)簽：高通中芯國際 586 0

高通推出全球首款HomePlug Green PHY芯片QCA7000

高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)今日宣布，推出全球第一款HomePlug? G...

2011-12-14 標(biāo)簽：高通 HomePlug QCA7000 5233 0

高通TD芯片規(guī)劃方向對(duì)展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

2011-12-12 標(biāo)簽：高通展訊 TD芯片 1307 0

高通發(fā)布參考設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃推兩款雙核芯片

高通發(fā)布面向大眾智能手機(jī)市場的參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design, QRD)生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)，并通過新浪、騰訊、百度、阿里云、小米...

2011-12-10 標(biāo)簽：高通雙核芯片參考設(shè)計(jì) 869 0

高通在創(chuàng)新道路上前行新興市場將成未來驅(qū)動(dòng)力

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速躥紅以及智能終端的快速普及對(duì)用戶而言可謂產(chǎn)生重大改變，微博、社交網(wǎng)絡(luò)、IM通訊… … 對(duì)于產(chǎn)業(yè)而言，高通可謂是一家不得不提的公司，同...

2011-12-01 標(biāo)簽：高通移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高通芯片 568 0

未來移動(dòng)終端消費(fèi)市場如何? 高通看好

高通公司不僅支持Android，還在Windows領(lǐng)域加大力度，目前高通是唯一一家同時(shí)支持微軟(微博)Windows Phone以及Windows 8處...

2011-12-01 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)移動(dòng)終端 549 0

高通談倫敦EV無線供電實(shí)驗(yàn)

日前，美國高通公司倫敦電動(dòng)汽車(EV)無線供電技術(shù)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)負(fù)責(zé)人來到日本，并就該實(shí)驗(yàn)舉行了新聞發(fā)布會(huì)。高通將于2012年初在英國倫敦使用50輛EV進(jìn)行...

2011-11-29 標(biāo)簽：高通無線供電 800 0

開啟多核時(shí)代高通發(fā)布多核處理器產(chǎn)品線

高通公司最新公布的S4芯片組包括：MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和...

2011-11-21 標(biāo)簽：高通多核處理器 1291 0

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。

2011-11-19 標(biāo)簽：高通移動(dòng)處理器 Snapdragon 946 0

高通發(fā)布Snapdragon S4和S1芯片挑戰(zhàn)2.5GHz

作為移動(dòng)芯片巨頭，高通又發(fā)布了基于Snapdragon S4芯片組的所有型號(hào)芯片，包括已經(jīng)對(duì)外宣稱的APQ8084，謠傳明年HTC將在Zeta型號(hào)手機(jī)上...

2011-11-17 標(biāo)簽：芯片高通四核處理器 1130 0

2011年全球TOP 20半導(dǎo)體供貨商初步排行榜搶先看

市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新McClean 報(bào)告指出，盡管 2011年整體半導(dǎo)體市場成長率可能僅有個(gè)位數(shù)字，但預(yù)期仍將有數(shù)家芯片供貨商的...

2011-11-09 標(biāo)簽：高通英特爾 567 0

高通推出近距離P2P通訊技術(shù)AllJoyn

高通推出了近距離P2P通訊技術(shù)AllJoyn，兩臺(tái)同樣使用AllJoyn技術(shù)的設(shè)備可以快速實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享。

2011-11-08 標(biāo)簽：高通 NFC 789 0

高通或研發(fā)PC處理器與英特爾AMD正面對(duì)抗

高通公司是眾所周知的智能手機(jī)和平板處理器制造商，而來自Fudzilla的消息稱，公司正在將眼光轉(zhuǎn)移到英特爾和AMD的領(lǐng)土，也就是生產(chǎn)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的...

2011-11-05 標(biāo)簽：高通 AMD 英特爾 815 0

高通發(fā)布Q4及2011財(cái)年運(yùn)營結(jié)果營收150億

高通公司今天發(fā)布了結(jié)束于2011年9月25日的2011財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)和2011財(cái)年年度運(yùn)營結(jié)果，財(cái)年?duì)I收再度刷新紀(jì)錄。

2011-11-04 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)CDMA 597 0

聯(lián)發(fā)科遭到高通展訊上下圍攻

日前在2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智...

2011-10-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 771 0

4G+2.5G 高通S4芯片迎來智能終端新時(shí)代

高通正式宣布了其全新一代的Snapdragon芯片組S4，Snapdragon S4芯片組正是為了解決移動(dòng)領(lǐng)域高速發(fā)展而生，其保證了性能需求，網(wǎng)絡(luò)要求，...

2011-10-11 標(biāo)簽：高通 Snapdragon S4芯片 1415 0

高通推出新款MSM 8960移動(dòng)設(shè)備雙核芯片

據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報(bào)道，鑒于智能手機(jī)市場迅猛增長，高通一直在致力開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的高端芯片，能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接

2011-10-09 標(biāo)簽：芯片高通 MSM 8960 1878 0

高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主頻支持LTE

高通今天公布了下一代移動(dòng)設(shè)備處理器Snapdragon S4方案的最新信息，這款芯片將采用28納米制程，直接將現(xiàn)有的Snapdragon最高1.5GHz...

2011-10-09 標(biāo)簽：高通 LTE 28納米 1325 0

高通發(fā)布全新設(shè)計(jì)DragonBoard板

一直以來都直接與手機(jī)OEM和ODM廠商合作的高通(Qualcomm)，在本屆“嵌入式系統(tǒng)大會(huì)”(Embedded Systems Conference,...

2011-10-03 標(biāo)簽：高通嵌入式應(yīng)用處理器 5176 9

高通:四核手機(jī)處理器明年上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動(dòng)設(shè)備的四核應(yīng)用處理器(已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此，競爭對(duì)手也將很快...

2011-09-19 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器 502 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

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電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
2017iot大會(huì)

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2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開幕。大會(huì)為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題，將舉辦12個(gè)專題分論壇，百余場主題演講。

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