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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通不僅為“無線關愛”計劃的項目提供了資金支持和技術資源,也提供項目經驗的分享與咨詢。據介紹,在選擇項目時,有幾條主要的標準:第一是項目必須適應當地的需...
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Ra...
由于中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發(fā)展當中,其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當地電信業(yè)者的注目
高通力推LCM模組和藍牙子機文字方案,或將改變LCD和小尺寸OLED模組應用格局
高通半導體有限公司近日推出一系列漢顯應用系統(tǒng)板級解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍牙撥號器(行業(yè)俗稱“藍牙子機”)漢字方案
高通推出一系列板級解決方案:COB、COG文字顯示與藍牙撥號器
上海高通半導體有限公司近日推出一系列漢顯應用系統(tǒng)板級解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍牙撥號器(行業(yè)俗稱“藍牙子機”)漢字方案.
高通給自己的Snapdragon處理器換了名字,并表明一些28nm芯片已經開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應用處理器根據性能和功能集分為四大類。
2011-08-05 標簽:處理器高通Snapdragon 867 0
高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實,公司旗下首款采用28納米制造工藝的產品將于今年年底到來!其實早前業(yè)內就已經...
高通創(chuàng)銳訊推出高度整合聯(lián)機解決方案
高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)宣布,全新WCN3660整合芯片已開始送樣,這顆整合芯片可為高通SnapdragonTM系列行動處理器帶來...
2011-06-04 標簽:高通創(chuàng)銳訊聯(lián)機 1176 0
北京時間5月26日早間消息,高通周二晚些時候宣布,該公司已完成31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications的交易。
重點闡述了高通的智能終端解決方案及其在智能產品方面的發(fā)展思路和方向。他同時透露,高通下一代Snapdragon多核芯片即將上市。
2011-04-25 標簽:高通 481 0
高通公司、Big PlayAR與達拉斯小牛隊聯(lián)手在于美國航空中心球場舉行的NBA首輪季后賽期間推出基于擴增實境技術的應用
作為一家成功的移動終端芯片廠商,由于牢牢掌握著芯片核心技術的話語權和授權許可,多年來,除了手機廠商每售出一部GSM和CDMA手機,都要向高通“進貢”專利費之外
Triquint中國區(qū)總經理熊挺在IIC-China展會上表示:“盡管高通的EDGE平臺目前還在采用Polar PA,但從下一代WCDMA+EDGE平臺...
高通(Qualcomm),在2G、3G領域都有非常出色的表現(xiàn),雖然在這次的平板電腦大戰(zhàn)中沒有脫穎而出,但其在高端智能手機上享有一定的市占率
韋伯斯特在報告中也提到了高通面臨的潛在風險:由于智能手機領域許多設計正在進行,擔心供應鏈過度飽和,因為并非所每個智能手機商和平板商都能建立系統(tǒng),獲得市場。
專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的半導體廠商SMSC公司日前宣布,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Conn...
高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產品采用四核設計,數據處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 標簽:高通手機芯片Snapdragon 876 0
高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8
近期,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯...
高通與惠普展示全球首款Android系統(tǒng)的智能本
高通與惠普展示全球首款Android系統(tǒng)的智能本 高通公司與惠普公司合作設計一款基于Android的智能本終端,該設計使用高通公司Snapdrago...
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