完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7291個 瀏覽:190859次 帖子:137個
高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690,實現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么,驍龍690有多強,它是否值得咱們期待呢? 第二顆5G So...
雖然華為榮耀9的發(fā)布離我們還遠,但是華為的另一部手機已經(jīng)慢慢的接近我們了,它就是華為Nova2,這部帶著打倒OPPO和VIVO,順便惡心一下小米的艱巨任...
排名榜單第一的是高通公司,它是中高端芯片領(lǐng)域的王者,在我國的國產(chǎn)智能手機幾乎都要使用高通芯片,目前高通公司在全球的的市場占有率超過50%。說到這里,我們...
技術(shù)驅(qū)動的中科創(chuàng)達依靠技術(shù)贏得客戶及市場,并因此實現(xiàn)了較為可觀的經(jīng)營業(yè)績。
2025年5G CPE全球市場規(guī)模將達600億,5G CPE將是5G紅利第2波收割器
據(jù)5G產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟最新發(fā)布的報告顯示,5G CPE將成為繼5G 智能手機之后的第二波收割器,2025年全球?qū)N售5G CPE達到1.2億臺,市場規(guī)模達...
史上最大超級獨角獸之爭!博通千億美元鯨吞高通背景深度分析:意在智能機器這幾種芯片!
美國時間周五,傳出消息說博通正在考慮以1000億美元的股票和現(xiàn)金收購高通。這將可能是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上最大的收購案,如果博通和高通能成功合并則將會成為英特...
手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制
高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于...
2018-08-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 2.5萬 0
華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的,而有網(wǎng)友開始進行對比,兩者之間誰更厲害。其實,不得不說,高通肯定不會把技術(shù)全部賣給中國,而華為可以。下面,我們來看看高...
北京大學(xué)深圳研究院副研究員胡國慶對記者表示,美國頒布此次禁止令,對華為進行釜底抽薪式的打擊,目的是為了增加中美貿(mào)易談判的籌碼。美國限制華為外購第三方芯片...
2020-08-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 2.5萬 0
中科創(chuàng)達2018年第三季度報告(以下簡稱三季報)顯示,公司發(fā)起人股東Qualcomm International,Inc.(以下簡稱高通國際)退出了前十...
2018-11-02 標簽:高通中科創(chuàng)達 2.5萬 0
魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72
而Helio P30并不是P20或者P25的升級,是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高...
2017-05-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科heliox30 2.4萬 0
對標高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列發(fā)布
2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEng...
2019-08-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.4萬 0
高通驍龍835和蘋果a10哪個好?高通驍龍835真的能碾壓蘋果A10嗎?
而iPhone最強機配備的還是去年的芯片A10,裝配在iPhone7/iPhone7plus上面,很多網(wǎng)友很好奇,如果單論處理器,新一代的高通驍龍835...
就通信業(yè)的實力而言,華為和高通的5G基帶的優(yōu)勢更大一些。基帶這個東西涉及到了太多通信業(yè)的技術(shù),而且不僅僅是5G,還需要考慮2/3/4G,就這點上,因特爾...
當聯(lián)發(fā)科p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)...
2018-03-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科p20驍龍670 2.3萬 0
手機攝像頭從108MP升至200MP,像素大戰(zhàn)又回來了嗎?
在高通Snapdragon峰會的第二天,有關(guān)Snapdragon 865的更多技術(shù)細節(jié)被披露。現(xiàn)在,我們對下一代高端手機的功能有了一個很好的了解,尤其是...
驍龍835規(guī)格參數(shù)具體是哪些_驍龍835真能秒天秒地
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
聯(lián)發(fā)科強勢HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?
在經(jīng)歷了一年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄...
2017-03-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 2.3萬 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |