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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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澳洲電訊在5G數(shù)據(jù)速率方面繼續(xù)取得突破
C114訊 北京時(shí)間1月21日早間消息(蔣均牧)繼2020年晚些與愛立信和高通合作進(jìn)行的試驗(yàn)之后,澳洲電訊(Telstra)在5G數(shù)據(jù)速率方面繼續(xù)取得突...
智能手機(jī)旗艦處理器相信我們都會(huì)想到華為的麒麟9000處理器和高通前不久剛剛發(fā)布的驍龍888處理器,這兩款處理器可以說是如今安卓智能手機(jī)的天花板了。這兩款...
極視角宣布完成C1輪融資 Qualcomm創(chuàng)投曾進(jìn)一步加持
1月18日,人工智能視覺算法商城——極視角宣布完成C1輪融資,此輪融資由北高峰資本與天奇創(chuàng)投合投,毅仁資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪所籌資金將主要用于打造人...
京東方和高通合作研發(fā)3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)
日前有媒體報(bào)道稱,京東方執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示:2020年下半年,BOE(京東方)OLED柔性顯示與高通3D Sonic傳...
京東方宣布與高通合作開發(fā)的新一代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)即將發(fā)布
今日,京東方宣布與高通合作開發(fā)的新一代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)即將發(fā)布。京東方執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示:2020年下半年,BO...
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
很多年來,行業(yè)趨勢(shì)一直聚焦點(diǎn)于挪動(dòng)行業(yè),而半導(dǎo)體技術(shù)在非常大水平上為這種發(fā)展趨勢(shì)所服務(wù)項(xiàng)目。在過去兩年里,對(duì)云計(jì)算的項(xiàng)目投資和開發(fā)設(shè)計(jì)吸引住了許多關(guān)心,...
與高通合作 京東方確認(rèn)即將發(fā)布新一代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)
日前有媒體報(bào)道稱,京東方執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示:2020年下半年,BOE(京東方)OLED柔性顯示與高通3D Sonic傳...
在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用...
高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場(chǎng)5G芯片大戰(zhàn)開始
1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo? 585 CPU,...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 8521 0
1月20日,在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí),昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后,并沒...
motorola edge s將全球首發(fā)高通驍龍870處理器
早在上周,聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理@神奇的勁哥就曾在微博預(yù)告:“新系列快了,新旗艦來了,驍龍8xx穩(wěn)了。”
繼驍龍888之后,高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之,驍...
誰(shuí)才是真正的旗艦?對(duì)于當(dāng)下的高通產(chǎn)品線來說,也許不是規(guī)格最強(qiáng)的那個(gè)。自從驍龍888手機(jī)發(fā)布上市之后,被質(zhì)疑的聲音就沒停止過。雖然它有最新的X1大核心、有...
半導(dǎo)體廠商營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)
2020年下半年,市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此,一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
聯(lián)發(fā)科拿下OPPO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商5nm芯片訂單
目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場(chǎng)份額正在快速下跌,但老對(duì)手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因?yàn)椋A為麒麟停產(chǎn)后,市場(chǎng)上還有一家國(guó)產(chǎn)芯片廠商在搶...
1月19日上午聯(lián)想手機(jī)新掌門人陳勁親自宣布當(dāng)天晚上有大事發(fā)生,當(dāng)時(shí)大家猜測(cè)肯定是與驍龍870有關(guān)。果然當(dāng)天晚上驍龍870正式發(fā)布之后,摩托羅拉手機(jī)官十月...
入門級(jí)高通5G芯片驍龍480全方位升級(jí) 驍龍888旗艦特性滲透
在5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用...
聯(lián)發(fā)科超越高通成中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)...
2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1654 0
聯(lián)發(fā)科反超高通成中國(guó)最大SoC供應(yīng)商
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。
2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 956 0
聯(lián)想MOTO edge S即將登場(chǎng),首發(fā)驍龍870處理器
1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級(jí)...
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