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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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基于QCA4020和QCA4024系統級芯片的全新物聯網開發包
近日,高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統級芯片(SoC)的全新物聯網(IoT)開發包。該開發包旨在幫助開發者和終端制造商,打造可與其他廣...
現在手機芯片市場穩坐頭把交椅的品牌是誰?如果在以前,可能會不假思索回答高通,而現在就不一定了。實際上從2020年第二季度開始,MTK就取代高通成為了芯片...
從2G到5G,高通作為移動芯片領域的領跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續助力智能手機產業的發展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...
愛立信與瑞士電信在 SA 5G 通話試驗中展示載波聚合,愛立信、高通 888 終端支持
愛立信與瑞士電信(Swisscom)在一次獨立組網(SA)5G 語音和數據通話試驗中,展示了跨 TDD 和 FDD 的載波聚合(CA),據稱這是該技術在...
2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領域也發生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者,聯發科竟然逆襲成功。
市場研究機構Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告顯示,三季度聯發科的市場份額已超越高通,成為了全球最大...
從2G到5G,高通作為移動芯片領域的領跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續助力智能手機產業的發展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...
12月23日,小米公布了一份特殊的邀請函:小米11的發布會邀請函,竟然內嵌一枚真實的驍龍 888 芯片!這張被網友戲稱為“史上最貴的邀請函”瞬間引發全網...
12月24日消息,Counterpoint預計,2020年第三季度,隨著智能手機銷售在三季度的反彈,聯發科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
Reno 5與Reno 5 Pro配置參數 高通驍龍865+索尼IMX766+電致變色后殼
12月 10日,Reno 5系列首次發布,為什么說首次?因為當時只發布了系列中的Reno 5與Reno 5 Pro,還有“超大杯”的Reno 5 Pro...
即將結束的2020年是不平凡的一年,在這一年全世界人民都在經歷著疫情的挑戰。在疫情陰云籠罩下,5G通信領域發展的腳步一直沒有停歇。在這一年,全球運營商、...
近幾年,旗艦智能手機在攝影性能方面有著很快速的提升。但是由于直播和短視頻的崛起,用戶對于手機拍攝提出了更高要求,以至超過半數的消費者在購買手機的時候...
蘋果獲得2021年臺積電5nm產能的80% 并預定3nm訂單
臺積電一直是蘋果各種產品內計算芯片的主要供應商,并且長期以來通過不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋果公司對于臺積電來說一直是利潤豐厚的優質客戶,能夠與其一...
高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現了較大飛躍。作為使用了全新架構、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產品,驍龍888...
高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現了較大飛躍。作為使用了全新架構、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產品,驍龍888...
今年秋天,蘋果終于圓了自己立下的 flag,用自研 M1 芯片取代了之前的英特爾處理器。 ? 盡管一開始很多人對蘋果的芯片轉型持懷疑態度,但最終的產品還...
根據爆料,三星Exynos 2100采用了5nm制程工藝,采用大、中、小核的三叢集設計,共有8個核心,包括1個2.9GHz大核、3個2.8GHz中核以及...
因此,蘋果公司和高通公司現在不僅是懷抱中的伙伴,高通公司還沒有話要說關于iPhone制造商的全新自產芯片組Apple M1。M1由臺積電(TSMC)使用...
終于,小米官宣,2020年收官之作——小米11新品發布會定檔12月28日晚19:30舉行。 在官宣前不久,博主@毒舌數碼曝出一張小米11商品屬性圖,從圖...
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