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標(biāo)簽 > 高通855
驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。使用臺積電7nm工藝。
驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。使用臺積電7nm工藝。
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺,使用臺積電7nm工藝 [1] ,CPU采用八核Kryo? 485架構(gòu),與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno? 640,與上一代產(chǎn)品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
去年北京時間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動平臺,高通驍龍855基于7nm制程工藝,提升圍繞5G、AI以及XR(擴展現(xiàn)實),為終端及用戶帶來更好的連...
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機芯片已完成設(shè)計定案(tape-out),確定將采用臺積電7奈米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機芯片已經(jīng)在第...
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