完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 10nm工藝
文章:26個 瀏覽:7059次 帖子:0個
最近一段時間來英特爾遭遇了多重危機,光是生產上就遇到了14nm產能不足及10nm延期兩個重大危機考驗。對于14nm產能,英特爾已經表示追加10億美元提高...
中國電商網站上曝出一款配置i3-8121U處理器的聯想筆記本電腦 基于10nm工藝的新U僅3299元?
很早我們就知道,8代酷睿家族中有三個架構的產品,分別是Kaby Lake Refresh(i7-8650U等低電壓產品)、Coffee Lake和Can...
高通驍龍670對標聯發科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝
聯發科在MWC2018上發布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...
Intel明確表示2018將推不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產品
今年英特爾的10nm CPU將會大量推出,2018年下半年進入大規模制造。同時告知14nm還有一代,這個的芯片將會是不再受Meltdown和Spectr...
隨著人工智能算法的日益發展,人工智能ASIC芯片的重要性將越發凸顯。比特大陸在IC設計領域就是突然出現的一匹黑馬。比特幣的價格的高調漲幅帶動了相關產業鏈...
三星被人稱為世界最賺錢的公司之一,三星Q3凈利潤高達98.7億美元。近日三星又公布了第二代10納米級8Gb DDR4 DRAM芯片的消息,更是讓人羨慕不已。
三星宣布量產第二代10nm級別1y-nm 8Gb DDR4顆粒,高頻內存3600MHz起步
據報道,三星第二代10nm級別的1y-nm 8Gb DDR4顆粒已經正式投產了,8Gb DDR4顆粒采取了先進的專用電路設計技術,比初代10nm級別(1...
三星利用二代10納米工藝研發出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10納米級芯片相比第一代速度提升10%。
僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進16nm工藝,預計明年5月投產
臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服...
第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產品...
小米第二代松果處理器有望在下半年發布:10nm工藝,小米Note3和小米6S首發?
2017年2月7日,新浪科技報道:預計在2017年3月,由小米推向國內市場的小米5C,將搭載上小米自主研發的第一代中高端(介于中端和高端之間的過渡級)松...
高通驍龍835正式推出:10nm工藝性能太驚人!蘋果華碩緊急出招應對
拉斯維加斯當地時間2017年1月3日,高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍83...
趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前,高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產,預計今年上半年將有...
10nm工藝繼續難產 Intel的Cannonlake或將延期到2018年
隨著半導體制造工藝的提升,晶體管密度提升越來越困難,摩爾定律的存廢也引起了很大的爭議。14nm工藝的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰略,后面的...
2017-01-02 標簽:IntelCannonlake10nm工藝 1114 0
神通廣大的Videocardz網站總是能提前拿到廠商的PPT,曝光了驍龍835處理器的秘密,驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝,驍龍835處理...
對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會采用...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |