Intel 10nm處理器流片 第二代10nm產(chǎn)品起碼等到2019年

Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周...

2017-06-15 標(biāo)簽：intel10nm 1461 0

臺(tái)積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30，或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...

2018-07-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gf 1429 0

中芯國際未來半年內(nèi)不受影響

上周美國突然宣布將中芯國際等公司列入商務(wù)部的“實(shí)體清單”，這意味著中芯國際未來購買美國半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品及技術(shù)會(huì)受限。

2020-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際10nm 1408 0

中芯國際：美國新規(guī)對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝研發(fā)有重大不利影響

中芯國際 12 月 20 日晚間發(fā)布說明公告稱，公司被列入 “實(shí)體清單”后，根據(jù)美國相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，針對(duì)適用于美國《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術(shù)，供應(yīng)...

2020-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際10nm 1407 0

10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

一年一度的“國際固態(tài)電路會(huì)議”(ISSCC)將在明年2月舉行，幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開發(fā)布，讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)。

2015-12-14 標(biāo)簽：sram10nmISSCC 1373 0

半導(dǎo)體工藝競爭激烈 臺(tái)積電12nm已成功拿下 4 家訂單

臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星...

2017-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電10nm12nm 1352 0

Intel 10nm芯片年底有小批貨 明年將大規(guī)模量產(chǎn)

Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。

2017-08-01 標(biāo)簽：intel10nm 1350 0

英特爾14nm和10nm產(chǎn)能不足 深陷工藝架構(gòu)泥潭

盡管英特爾官方已經(jīng)發(fā)表聲明強(qiáng)調(diào)14nm產(chǎn)能沒有問題，能夠滿足客戶需要，但從最近的情況來看，英特爾14nm產(chǎn)能不足還是給PC市場(chǎng)帶來了一絲混亂，并給桌面處...

2018-09-19 標(biāo)簽：英特爾10nm14nm 1338 0

華為p10黑科技曝光：10nm工藝+無線充電技術(shù)，直指三星S8

隨著華為P9銷量突破千萬與年底MATE 9的發(fā)布，華為目前已經(jīng)確定了每年2款高端手機(jī)的路線。如今今年來到了2017年，華為即將到來的旗艦新機(jī)消息也變得越...

2017-01-18 標(biāo)簽：無線充電10nm華為p10 1328 0

華為麒麟970曝光：10納米加持,吊打驍龍835妥妥的

驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競爭對(duì)手...

2017-05-19 標(biāo)簽：華為10nm麒麟970 1320 0

Intel加速10nm工藝談自家7nm工藝 進(jìn)展良好

對(duì)于Intel來說，他們現(xiàn)在正在砍掉一些不是很核心的業(yè)務(wù)，這樣可以聚集精力發(fā)展核心的CPU等主線。 據(jù)外媒overclocking報(bào)道稱，Intel對(duì)于...

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片intel10nm 1317 0

Intel將在2021年加速 10nm 工藝的推出進(jìn)程

對(duì)于Intel來說，他們現(xiàn)在正在砍掉一些不是很核心的業(yè)務(wù)，這樣可以聚集精力發(fā)展核心的CPU等主線。

2020-11-18 標(biāo)簽：CPUIntel10nm 1296 0

半導(dǎo)體科技突破關(guān)鍵？替代材料助力10nm制程

半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升芯片效能與省電效益，已...

2013-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律10nm 1294 0

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

2016-11-22 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片10nm 1283 0

Intel的10nm處理器訂單爆發(fā)，有望奪回CPU市場(chǎng)份額

Intel CEO司睿博日前參加了瑞士信貸的全球大會(huì)，他談到了Intel的市場(chǎng)地位，宣稱有信心奪回CPU市場(chǎng)份額。

2020-12-07 標(biāo)簽：處理器Intel10nm 1258 0

關(guān)于10nm芯片，Intel也不是很確定

在2014年八月，Intel推出了Broadwell系列處理器，這是他們首款采用14nm工藝制造的芯片。當(dāng)時(shí)我認(rèn)為這應(yīng)該是Intel最后一個(gè)硅工藝節(jié)點(diǎn)。

2017-01-17 標(biāo)簽：處理器intel10nm 1252 0

10nm工藝+6GB LPDDR4內(nèi)存！三星Galaxy Note 6實(shí)力爆表

日前在深圳召開的2016三星移動(dòng)解決方案論壇上，這家韓國OEM廠商宣布了最新的6GB LPDDR4內(nèi)存。和現(xiàn)有芯片和6GB內(nèi)存芯片最大的區(qū)別在于使用了最...

2016-05-23 標(biāo)簽：ARM三星電子臺(tái)積電 1241 0