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標簽 > 4g芯片
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華為手機Mate 60系列的發(fā)布標志著備受期待的華為5G手機回歸市場。其中,Mate 60 Pro的下行速率可達到500 Mbps,符合5G網(wǎng)速的標準。
2023-09-06 標簽:射頻收發(fā)芯片中國移動4G芯片 4346 0
**華為p50搭載的是高通驍龍888 4G芯片,** 高通驍龍888 4G芯片基于三星5nm制程工藝,集成了一個2.84GHz的全新ARM Cortex...
華為P50 Pocket是2021年年底華為發(fā)布的一款折疊屏手機,也是雙屏設(shè)計,內(nèi)屏是6.9英寸,這款手機的優(yōu)缺點都有什么呢?華為P50 Pocket表...
最新華為發(fā)布的P50 Pocket折疊屏手機有哪些看點
電子發(fā)燒友報道(文/章鷹、莫婷婷)12月的最后兩周,折疊屏手機市場風(fēng)煙再起!12月,OPPO推出了首款折疊屏手機OPPO FindN,憑借良好的質(zhì)量和相...
而且小編音圈模組了解到,哈啰助力車頭盔內(nèi)置了4G芯片,與車輛組成一個小型物聯(lián)網(wǎng),通過內(nèi)部通信可實時識別用戶是否取用頭盔,并且有防盜作用。市民掃碼騎車的流...
張平安還表示,“如果給華為恢復(fù)供應(yīng)芯片,就繼續(xù)供。比如說 Mate40 我們照樣發(fā)布了,明年的手機我們照樣做計劃,如果愿意給供芯片,我們當(dāng)然愿意去用。”
11月15日消息,長安汽車官微宣布華為、長安汽車、寧德時代三方將共同打造高端智能汽車品牌。此次三方聯(lián)合創(chuàng)建的全新汽車品牌,定位為智能汽車高端品牌,包括一...
日前,有媒體稱,高通已獲得向華為出售4G芯片的許可證。4G芯片許可前兩天拿到的,5G芯片還沒有拿到許可。一華為供應(yīng)鏈上市公司高層對記者如是說。該公司的主...
LG Q52發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科4G芯片,LCD屏幕
最近這段時間,LG已經(jīng)連續(xù)發(fā)布了多款手機,上周曝光的LG Q52,也終于在昨天被正式推出。雖然在韓國這款手機剛發(fā)布,但其與LG此前在其他地區(qū)發(fā)布的LG ...
聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成
據(jù)臺灣媒體報道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機出貨量,從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 標簽:聯(lián)發(fā)科5G4G芯片 717 0
由于5G網(wǎng)絡(luò)的火爆,平時在媒體上經(jīng)常可以看到關(guān)于基帶芯片的報道。而終端想要用上5G網(wǎng)絡(luò),不止要有基帶芯片,還要有射頻芯片和天線的支持。 打個比方,...
聯(lián)發(fā)科小心!高通針對低端市場的4G芯片都出來了
在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然...
2017-03-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1132 0
中國市場進入4G時代后,由于一、二線大廠開始重視國際市場,對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步,采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅,聯(lián)發(fā)科面對...
2016-09-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1667 0
中興明年發(fā)NB-IOT商用芯片 自主研發(fā)打破壟斷
從2014年起,中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內(nèi)部走向前臺,不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片,同時也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案。尤其在獲得了...
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用H...
2016-08-08 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1773 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立
據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何...
2016-08-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1301 0
敢于爭鋒!聯(lián)發(fā)科PK高通LTE移動芯片龍頭地位
4G移動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術(shù)研發(fā)外,紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊,甚...
4G芯片即將實現(xiàn)規(guī)模商用,各大廠商上演爭奪戰(zhàn)
2015年Q1,中國手機市場容量9040萬,4G終端銷量6121萬,占比68%;工信部4G終端入網(wǎng)244款,占比66%,其中支持移動頻段終端188款,占...
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