物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）是指通過(guò)信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、追蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)概念。隨著技術(shù)...

2024-11-23 標(biāo)簽：接口互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 355 0

BGA芯片的測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來(lái)越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝，...

2024-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品機(jī)械測(cè)試技術(shù) 784 0

BGA芯片的焊接技術(shù)與流程

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識(shí)和技能。 1. BG...

2024-11-23 標(biāo)簽：PCB 金屬 BGA芯片 905 0

BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。一、BGA封裝類型 BGA封裝...

2024-11-23 標(biāo)簽：電路封裝 BGA芯片 1496 0

BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊...

2024-11-23 標(biāo)簽：封裝引腳金屬 1638 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 BGA芯片航空電子 973 0

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片 BGA芯片電子膠水 657 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。

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