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隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展,其發熱量急劇增大,熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
隨著5G產品的大規模商用,產品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區,面臨著各種復雜的使用工況,產品的可靠性壽命受到更嚴苛的考驗。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板,有時也被稱為層壓板或覆銅層壓板(CCL),通常由固化樹脂制成, 結合玻璃纖維材料,并在兩面都覆蓋有銅箔。
熱管理策略:例如,通過增加PCB的熱導率(高TC)來改善散熱;專注于允許材料和設備承受更高的工作溫度(高熱分解溫度)策略;需要了解材料的操作環境和熱適應...
2019-08-01 標簽:PCB散熱CTE華強PCB線路板打樣 5682 0
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