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標簽 > DIP封裝
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PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術，因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報價也不一樣。
電源管理ic U6101D產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢？
為了鼓勵用戶采用MR 頭顯，蘋果正在開發(fā)專門的體育、游戲、健康和協(xié)作應用。
SMD元件之間有足夠的間距是PCB Layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點
隨著SoC、Chiplet等技術的迅速發(fā)展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結百花齊放。
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體，可以將三相交流電轉(zhuǎn)換成直流電，具有優(yōu)良的特性，廣泛應用于開關電源、家...
說到振蕩器，不得不提555定時器芯片。它可以用于定時、觸發(fā)、脈沖產(chǎn)生和振蕩電路，所有和時鐘相關的領域都可以考慮采用。
該電路使用的施密特觸發(fā)器芯片型號為：SN74HC14, 該電路的頻率為 4.4 kHz
DigiKey推薦一款RECOM Power的RPxx-RAW系列DC/DC轉(zhuǎn)換器
RECOM Power 的轉(zhuǎn)換器專為具有超寬連續(xù)輸入電壓范圍的鐵路機車車輛應用而設計。
2024-05-16 標簽：散熱器DIP封裝電池管理系統(tǒng) 610 0
長川科技引領集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀元
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競爭的焦點之一，隨著科技的快速發(fā)展，對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。
什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封...
影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET（金屬氧化物半導體場效應管）是一種常用的半導體器件，具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點。MOSFET...
電遷移是金屬線在電流和溫度作用下產(chǎn)生的金屬遷移現(xiàn)象——運動中的電子和主體金屬晶格之間相互交換動量，金屬原子沿電子流方向遷移時，就會在原有位置上形成空洞，...
lm324和lm324DR有啥區(qū)別？ LM324和LM324DR都是四個運算放大器集成電路，它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是，它們之間還是有一些區(qū)別的。...
盈利超2億，這家LED封裝廠商“轉(zhuǎn)型”成效初顯
2023年上半年，面對國內(nèi)經(jīng)濟企穩(wěn)復蘇、消費恢復尚不穩(wěn)固、大宗原材料價格微降、電子產(chǎn)品競爭激烈等錯綜復雜的外部環(huán)境，聯(lián)創(chuàng)光電盈利保持穩(wěn)步增長。
TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等...
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
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