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DISCO

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半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%

近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為84...

2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 757 0

DISCO財報亮眼:晶圓切割機(jī)需求激增,二季度營收創(chuàng)新高

晶圓切割機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財年第一季度(即2024年4月至6月)的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度,DISCO實現(xiàn)了合并營...

2024-07-23 標(biāo)簽:晶圓功率半導(dǎo)體DISCO 1017 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Disco計劃新建工廠

日本知名半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長,進(jìn)一步加快生...

2024-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓DISCO 1294 0

Disco計劃在日本廣島縣建設(shè)工廠以滿足半導(dǎo)體市場需求

Disco預(yù)計投入超400億元(約合2.76億美元),預(yù)計最早的開工日期為2025年。此新廠將專注于研發(fā)和生產(chǎn)用以進(jìn)行芯片加工的切割輪產(chǎn)品,預(yù)計至203...

2024-01-15 標(biāo)簽:芯片人工智能DISCO 544 0

斥資 2.75 億美元,Disco將建造芯片制造工具工廠

Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成,磨損后需要更換。Disc...

2024-01-14 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體市場DISCO 988 0

日本DISCO晶圓設(shè)備推新:SiC切割設(shè)備面世

值得一提的是,10多年前,DISCO就曾研發(fā)出能降低HBM高帶寬內(nèi)存制造成本的設(shè)備。隨著AI技術(shù)的發(fā)展,此類設(shè)備銷量大增。面對HBM的高昂成本,存儲芯片...

2024-01-12 標(biāo)簽:存儲芯片DISCOai技術(shù) 1343 1

日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所,用于測試切割或其他實驗處理...

2023-08-01 標(biāo)簽:芯片制造硅晶片DISCO 1044 0

DISCO:一家少被提及的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭

在深入探討這些主題之前,讓我們簡要介紹一下公司的歷史以及他們獨特的文化。在專注于半導(dǎo)體之前,DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。

2023-01-31 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 5520 0

DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

為此,DISCO開發(fā)了DFG8540的后繼設(shè)備DFG8541,旨在保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄,并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過選擇高扭矩主軸,可以支持SiC...

2023-01-10 標(biāo)簽:晶圓SiCDISCO 1270 0

中國特需給力!日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績飆升

日本媒體稱,日本各半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)正在中國擴(kuò)大訂單和銷售。東京電子和迪思科(DISCO)2016年4-9月的在華銷售額似乎創(chuàng)出歷史新高。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新...

2016-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體東京電子DISCO 1256 0

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