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標簽 > Helio G80
聯發科技Helio G80 –八核芯片組,于2020年2月3日發布,采用12納米工藝技術制造。它具有2個核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個核心在1800 MHz的Cortex-A55。
聯發科技Helio G80 –八核芯片組,于2020年2月3日發布,采用12納米工藝技術制造。它具有2個核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個核心在1800 MHz的Cortex-A55。
聯發科 Helio G80 是日常移動游戲玩家的理想之選。G80 在單個八核集群中集成了一對功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU,以及六個 Cortex-A55 處理器,它們相互連接并共享一個大型 L3 緩存以提高性能。其 Arm Mali-G52 級圖形處理器可提升至 950MHz,以提高峰值性能和高度響應的用戶體驗。
聯發科 Helio G80 使品牌能夠混合使用廣角、望遠鏡、微距或其他鏡頭設置的多相機系統,以創建差異化的智能手機選項。G80 以聯發科技 Helio 的幾代卓越攝影技術為基礎,包括大量硬件加速器,例如專用深度引擎、相機控制單元 (CCU)、電子圖像穩定 (EIS) 和滾動快門補償 (RSC) 技術,可增強視頻質量平移和超快速錄制(最高 240fps)。
MediaTek Helio G80 還內置了 VoW(語音喚醒)功能,可優化平臺尺寸并將語音助手服務的功耗降至最低。
聯發科技悄悄發布Helio G80平臺,性能相當于驍龍710
2月3日,聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
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